《金屬基複合材料3D列印技術》是2020年華中科技大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名:金屬基複合材料3D列印技術
- 出版時間:2020年10月1日
- 出版社:華中科技大學出版社
- ISBN:9787568061414
《金屬基複合材料3D列印技術》是2020年華中科技大學出版社出版的圖書。
《金屬基複合材料3D列印技術》是2020年華中科技大學出版社出版的圖書。內容簡介本書內容包括複合材料的種類與套用前景,傳統製備複合材料的方法與存在的問題,3D列印製備複合材料的意義與優勢,製備複合材料的各類3D列印原理與...
《“中國製造2025”出版工程--3d列印材料》是2020年12月化學工業出版的圖書,作者是杜宇雷。《3D列印材料》將常用3D列印材料分為高分子材料、金屬材料、無機非金屬材料和複合材料,對每一類材料的種類、形態、製造技術和典型套用案例等進行...
《3D列印技術與套用》是2017年9月機械工業出版社出版的圖書,作者是阿米特·班德亞帕德耶(Amit Bandyopadhyay)、薩斯米塔·博斯(Susmita Bose)。內容簡介 本書系統全面地闡述了目前3D列印技術的發展情況及其具體套用,主要涵蓋了聚合物、...
《先進金屬基複合材料》是一本2019年出版的圖書,由北京理工大學出版社出版。內容簡介 近年來,隨著新技術、新方法和新理論的出現,湧現出了一批新型高性能金屬基複合材料,現有教材已無法反映現有金屬基複合材料的發展水平。本教材以金屬基...
叢書體現了科學性、前瞻性和戰略指導性,填補了國內複合材料發展方向預測的空白。本分冊為《金屬基複合材料技術套用》。本分冊簡要介紹了金屬基複合材料的基本概念、基本方法、主要用途,論述了國內外金屬基複合材料技術發展歷程和國內未來工業...
半導體材料的套用和發展,使人類社會進入了資訊時代。現代材料科學技術的發展,促進了金屬、非金屬無機材料和高分子材料之間的密切聯繫,從而出現了一個新的材料領域——複合材料。複合材料以一種材料為基體,另一種或幾種材料為增強體,可...
6.4SLM技術發展展望127 6.4.1網狀拓撲結構輕量化設計製造127 6.4.2三維點陣結構設計製造128 6.4.3陶瓷顆粒增強金屬基複合材料-結構一體化製造129 參考文獻129 第7章3DP技術133 7.1基本原理及成型流程136 7.1.1基本原理136 7....
本教材可作為高等教育材料類專業本科生使用,也可作為研究生的參考教材及從事材料工作技術人員的參考書。內容簡介 隨著科學技術的進步,對材料性能的要求不斷提高,因此複合材料的發展與套用受到國內外的關注,而“金屬基複合材料”又是現代...
本書是一部關於金屬基複合材料的技術專著,內容涉及緒論、金屬基複合材料設計基礎、金屬基複合材料的基體、複合材料增強體、複合材料的界面、界面理論和界面控制、金屬基複合材料的製備技術、複合材料的二次加工技術、金屬基複合材料的性能及...
3.3 石墨烯對環氧樹脂複合材料的增韌 3.3.1 基體樹脂增韌 3.3.2 碳纖維表面改性 3.3.3 石墨烯巨觀體增強樹脂基複合材料 3.3.4 石墨烯增韌樹脂基複合材料的套用 3.4 3D列印石墨烯樹脂基複合材料 3.4.1 3D列印技術...
金屬凝固控制與精確成形山西省重點實驗室與山西綜改示範區共建了“太原3D列印研究院”,是中國兵器工業增材製造中心技術依託單位、中國3D列印技術產業聯盟副理事長單位、中國輕量化材料成形工藝與裝備產業技術創新聯盟常務理事單位、中國再生...
5.7.1 鋼錠連鑄的基本方法與凝固特性 5.7.2 鋼錠連鑄工藝的控制環節 5.8 金屬3D列印技術 5.8.1 金屬3D列印技術的分類及原理 5.8.2 3D列印鑄件的優缺點 5.8.3 金屬材料3D列印技術的現狀及發展趨勢 參考文獻 ...
金屬複合材料,是指利用複合技術或多種、化學、力學性能不同的金屬在界面上實現冶金結合而形成的複合材料,其極大地改善單一金屬材料的熱膨脹性、強度、斷裂韌性、衝擊韌性、耐磨損性、電性能、磁性能等諸多性能,因而被廣泛套用到產品廣泛...
,AM)俗稱3D列印,融合了計算機輔助設計、材料加工與成型技術、以數字模型檔案為基礎,通過軟體與數控系統將專用的金屬材料、非金屬材料以及醫用生物材料,按照擠壓、燒結、熔融、光固化、噴射等方式逐層堆積,製造出實體物品的製造技術。
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(3)可以容易地實現多種類型的複合,充分發揮各組元材料各自的特性,是一種低成本生產高性能金屬基和陶瓷複合材料的工藝技術。(4)可以生產普通熔煉法無法生產的具有特殊結構和性能的材料和製品,如新型多孔生物材料,多孔分離膜材料、高...
山西增材製造研究院有限公司於2017年03月22日成立。法定代表人宮濤,公司經營範圍包括:3D列印技術研發、技術諮詢、技術服務、技術轉讓;3D列印設備的研發、生產、組裝、銷售及維修;3D列印產品及耗材的研發、生產、銷售與技術服務;逆向...
3. 電子封裝用金屬基複合材料材料 (Metal matrix composite materials for electronic packaging)採用粉末冶金和真空壓力浸滲等技術設計並製備多種新型的電子封裝用金屬基複合材料,如Diamond/Cu, Diamond/Al, GC/Al, SI/Al 和SiC/Al...