輕質矽磚

又稱矽質隔熱磚。二氧化矽在91%以上，體積密度在 1.2g/cm3以下的輕質耐火材料。耐火度和荷重軟化溫度與成分相同的普通矽磚相差不大。但由於氣孔很多，故耐壓強度、抗渣性、抗腐蝕性等不如普通矽磚，而抗熱震性能卻有所提高。

light weight silica brick

採用細碎的矽石做原料，其臨界粒度通常不超過1mm，而其中小於0.5mm的顆粒不少於90%。在配料中加入易燃物質或採用氣體發生法形成多孔結構，經燒成而製得。也可製成不燒製品。主要用於要求隔熱或減輕自重而不與熔融物直接接觸、不受侵蝕性氣體作用、不遭受溫度急變的窯爐各個部位。在高溫下使用，不能與鹼性耐火材料接觸。按材質不同，其最高使用溫度在1200～1550℃。