軟玻殼精密內徑真空校形工藝,用於電真空器件的玻殼製造.
專利,簡介,
專利
申 請 號： | 85102986 | 申 請 日： | 1985.04.20 |
名 稱： | 軟玻殼精密內徑真空校形工藝 | ||
公 開 (公告) 號： | CN85102986 | 公開(公告)日： | 1985.12.20 |
主 分 類 號： | C03B23/08 | 分案原申請號： | |
分諒歸樂幾 類 號： | C03B23/08 | ||
頒 證 日： | 優 先 權： | 兵提糊 | |
申請(專利權)人： | 清華大學 | ||
地 址： | 北京市海淀區清華園 | ||
發 明 (設計)人： | 劉惠敏; 桂裕宗 | 國 際 申 請： | |
國 際 公 布： | 進入國家日整乘堡婆期： | ||
專利頁驗棄 代理 機構： | 清華大學專利事務所 | 代 理 人： | 胡蘭芝鍵民愉 |
簡介
軟玻殼精密內徑真空校形工藝,用於電真空器件的玻殼製造.該發明採用管狀電爐加熱對含鉛軟質玻殼進行真空熱校形,解決了玻殼加熱時鉛易析出而使玻殼發黑和易炸裂的工藝問題,制定了一個可行的加工方法,並確定了成形溫度的溫度範圍,校形用芯模設計可以直接辣店嚷由公式采墓計算,使芯模設計大為簡化、成品率提高。
