軟玻殼精密內徑真空校形工藝

軟玻殼精密內徑真空校形工藝，用於電真空器件的玻殼製造的工藝。

基本介紹

• 中文名：軟玻殼精密內徑真空校形工藝
• 申請(專利權)人：清華大學
• 發 明 (設計)人：劉惠敏; 桂裕宗

專利

申 請 號：	85102986	申 請 日：	1985.04.20
名 稱：	軟玻殼精密內徑真空校形工藝
公 開 (公告) 號：	CN85102986	公開(公告)日：	1985.12.20
主 分 類 號：	C03B23/08	分案原申請號：	-
分 類 號：	C03B23/08
頒 證 日：	-	優 先 權：	-
地 址：	北京市海淀區清華園
發 明 (設計)人：	-	國 際 申 請：	-
國 際 公 布：	-	進入國家日期：	-
專利 代理 機構：	清華大學專利事務所	代 理 人：	胡蘭芝

簡介

該發明採用管狀電爐加熱對含鉛軟質玻殼進行真空熱校形,解決了玻殼加熱時鉛易析出而使玻殼發黑和易炸裂的工藝問題,制定了一個可行的加工方法,並確定了成形溫度的溫度範圍,校形用芯模設計可以直接由公式計算,使芯模設計大為簡化、成品率提高。