基本介紹 中文名：軟損壞特點：設計性能沒有明顯下降表現：設計性能沒有明顯下降結果：產品會出現異常 器械（等）外觀無明顯損壞，設計性能沒有明顯下降，但整體效能卻大幅降低的現象。電子產品的軟損傷，當使用普通檢測手段，即測量電阻、電容。二極體PN結特性時，不會發現測量元器件異常。但當通電進行測試，或進行高溫測試時，產品會出現異常。
