軟性電路板覆蓋膜用非矽離型材料

《軟性電路板覆蓋膜用非矽離型材料》是2017年7月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

  • 中文名:軟性電路板覆蓋膜用非矽離型材料
  • 外文名:Non-silicon release liner for flexible PC base film
  • 標準類別:產品
  • 標準號:GB/T 33377-2016
編制進程,起草工作,

編制進程

2016年12月30日,《軟性電路板覆蓋膜用非矽離型材料》發布。
2017年7月1日,《軟性電路板覆蓋膜用非矽離型材料》實施。

起草工作

主要起草單位:佛山市南海新永泰膠粘製品有限公司、蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江歐仁新材料有限公司、上海橡膠製品研究所有限公司。
主要起草人:潘大滿、胡樹東、金闖、楊曉明、江叔福、趙明國。

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