《赴美留學申請材料剖析》是中國宇航出版社出版的圖書，作者是李樹，王爾。
基本介紹
- 中文名：赴美留學申請材料剖析
- 作者：李樹，王爾
- 類別：教材教輔
- 出版社：中國宇航出版社
- 出版時間：2000年3月1日
- 頁數：123 頁
- 開本：16 開
- 裝幀：精裝
- ISBN：9787801443533
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書詳盡地介紹赴美留學申請過程中各類申請材料的寫作要點、寫作方法和表述方式，並給出一系列經典實例。申請者通過閱讀此書，可以很快地掌握如何準備有強烈感染力的申請材料，如何出奇制勝的方法。
本書對欲申請赴美留學的人士具有極大的指導意義和參考價值。
目錄
序
1 個人計畫
2 向學校索取申請材料
3 個人簡歷（Resume or Curriculum Vitae）
4 讀書計畫（Personal Statement or Statement of Purpose）
5 推薦信（Letters of Reference of Letters of Remendation）
6 中英文官方成績單及學位、學歷證明
7 與ETS聯繫寄送官方成績
8 申請費（Application Fee）
9 與學校教授聯繫
10 其他函形式
11 關於經濟（Financail Sponsorship）
12 簽證申請（Visa Application）
附錄
附錄1 美國大學排行榜
附錄2 美國主要大學圖書館藏書數目一覽表
附錄3 美國名校介紹
參考文獻
