西安貝克電子材料科技有限公司創建於1998年，是專門致力於研究、開發、生產電子元件包封料的科技創新型企業。西安貝克電子材料科技有限公司的主要產品有無鹵環氧粉末包封料XCP—231（121）、無鹵矽樹脂粉末包封料XCP—231（G）、無鹵環氧粉末包封料XCP—231（B）、無鹵環氧粉末包封料XCP—231（A）、無鹵環氧粉末包封料XCP—231（K）、無鹵環氧粉末包封料XCP—231（CH）
