衍射套刻誤差量測

衍射套刻誤差量測是指在積體電路製造工藝中，通過光學衍射技術比較不同工藝層上套刻標記位置偏差從而確定工藝層之間相對位移的一種方法。

基本介紹

• 中文名：衍射套刻誤差量測
• 外文名：Diffraction-based Overlay
• 簡寫：DBO

衍射套刻誤差量測是積體電路製造工藝光刻技術中主要使用的套刻誤差量測手段之一。

DBO使用的套刻標記為周期性結構，標記分別位於矽片的參考層和當前的光刻膠層上。如果這兩層標記完全對準，那么在照明光下的+1和-1階衍射光強應當是完全相等的。如果套刻誤差不為零，那么+1和-1階光強會存在差別。通過計算，我們可以定量得到套刻誤差和+/-1階光強差之間的關係。反射譜的強度是照明光波長λ和光柵位置X的函式。當套刻誤差存在時，一階衍射光的光強差和套刻誤差值成良好的線性關係。量測設備通過獲取光強差，便可以求得不同工藝層之間的套刻狀況。