薄膜電晶體原理及套用

本書以非晶矽薄膜電晶體（aSi TFT)和多晶矽薄膜電晶體(pSi TFT)為例詳細講解了與TFT技術相關的材料物理、器件物理和製備工藝原理及其在平板顯示中的套用原理等。

基本介紹

• 書名：薄膜電晶體原理及套用 
• 作者：董承遠

內容簡介

本書共分7章。第1章簡單介紹了薄膜電晶體的發展簡史； 第2章詳細闡述了TFT在平板顯示有源矩陣驅動中的套用原理； 第3章深入講解了薄膜電晶體相關的半導體、絕緣體和電極材料物理； 第4章詳細闡述了非晶矽TFT和多晶矽TFT器件物理的相關基礎知識； 第5章系統介紹了TFT製備的單項工藝原理； 第6章仔細講解了非晶矽TFT陣列和多晶矽TFT陣列工藝整合原理； 第7章簡單總結全書並展望了以aIGZO TFT為代表的非晶氧化物薄膜電晶體技術的發展趨勢。每章後附有習題，可供課堂練習或課後作業使用。

目錄

• 第1章緒論
  1.1薄膜電晶體發展簡史
  1.2薄膜電晶體的技術分類及比較
  1.3薄膜電晶體的套用簡介
  1.4本書的主要內容及架構
  習題
  參考文獻
  第2章平板顯示的有源矩陣驅動
  2.1平板顯示簡介
  2.1.1顯示技術的分類及特性指標
  2.1.2平板顯示的定義和分類
  2.1.3液晶顯示器件的基本原理
  2.1.4有機發光二極體顯示的基本原理
  2.2液晶顯示的有源矩陣驅動
  2.2.1液晶顯示的靜態驅動和無源矩陣驅動簡介
  2.2.2AMLCD像素電路的充放電原理
  2.2.3AMLCD像素陣列的相關原理
  2.2.4液晶顯示有源矩陣驅動的特殊方法
  2.2.5液晶顯示有源矩陣驅動的技術要求
  2.3有機發光二極體顯示的有源矩陣驅動
  2.3.1有機發光二極體顯示的無源矩陣驅動簡介
  2.3.2有機發光二極體顯示的有源矩陣驅動基本原理
  2.3.3有機發光二極體有源矩陣驅動的技術要求
  2.4本章小結
  習題
  參考文獻
  第3章薄膜電晶體材料物理
  3.1非晶矽材料物理
  3.1.1非晶體簡介
  3.1.2非晶矽材料結構
  3.1.3非晶矽電學特性
  3.2多晶矽材料物理
  3.2.1多晶體簡介
  3.2.2多晶矽材料結構
  3.2.3多晶矽電學特性
  3.3薄膜電晶體絕緣層材料
  3.3.1絕緣層介電特性
  3.3.2絕緣層漏電特性
  3.3.3氮化矽薄膜
  3.3.4氧化矽薄膜
  
• 3.4薄膜電晶體電極材料
  
• 3.4.1導電材料簡介
  
• 3.4.2TFT用鋁合金薄膜
  
• 3.4.3ITO
  
• 3.5平板顯示用玻璃基板簡介
  
• 3.6本章小結
  
• 習題
  
• 參考文獻
  
• 第4章薄膜電晶體器件物理
  
• 4.1薄膜電晶體的器件結構
  
• 4.1.1薄膜電晶體的器件結構分類
  
• 4.1.2非晶矽薄膜電晶體器件結構的選擇
  
• 4.1.3多晶矽薄膜電晶體器件結構的選擇
  
• 4.2薄膜電晶體器件的操作特性及理論模型
  
• 4.2.1薄膜電晶體的操作特性
  
• 4.2.2薄膜電晶體的簡單物理模型
  
• 4.2.3薄膜電晶體的精確物理模型
  
• 4.2.4薄膜電晶體的特性參數及提取方法
  
• 4.2.5薄膜電晶體操作特性的影響因素分析
  
• 4.3薄膜電晶體的穩定特性
  
• 4.3.1非晶矽薄膜電晶體的電壓偏置穩定特性
  
• 4.3.2多晶矽薄膜電晶體的電壓偏置穩定特性
  
• 4.3.3薄膜電晶體的環境效應
  
• 4.4本章小結
  
• 習題
  
• 參考文獻
  
• 第5章薄膜電晶體單項製備工藝
  
• 5.1成膜工藝
  
• 5.1.1磁控濺射
  
• 5.1.2電漿化學氣相沉積
  
• 5.2薄膜改性技術
  
• 5.2.1雷射結晶化退火
  
• 5.2.2離子注入
  
• 5.3光刻工藝
  
• 5.3.1曝光工藝
  
• 5.3.2光刻膠塗覆與顯影工藝
  
• 5.4刻蝕工藝
  
• 5.4.1濕法刻蝕
  
• 5.4.2乾法刻蝕
  
• 5.5其他工藝
  
• 5.5.1洗淨
  
• 5.5.2光刻膠剝離
  
• 5.5.3器件退火
  
• 5.6工藝檢查
  
• 5.6.1自動光學檢查
  
• 5.6.2斷/短路檢查
  
• 5.6.3陣列測試
  
• 5.6.4TEG測試
  
• 5.7本章小結
  
• 習題
  
• 參考文獻
  
• 第6章薄膜電晶體陣列製備工藝整合
  
• 6.1AMLCD製備工藝概述
  
• 6.1.1陣列工程
  
• 6.1.2彩膜工程
  
• 6.1.3成盒工程
  
• 6.1.4模組工程
  
• 6.2非晶矽薄膜電晶體陣列基板製備工藝流程
  
• 6.2.15MASKaSiTFT工藝流程
  
• 6.2.24MASKaSiTFT工藝流程
  
• 6.3AMOLED製備工藝概述
  
• 6.3.1陣列工程
  
• 6.3.2OLED工程
  
• 6.3.3成盒工程/模組工程
  
• 6.4多晶矽薄膜電晶體陣列基板製備工藝流程
  
• 6.4.16MASKpSiTFT工藝流程
  
• 6.4.210MASKpSiTFT工藝流程
  
• 6.5陣列檢查與修補
  
• 6.6本章小結
  
• 習題
  
• 參考文獻
  
• 第7章總結與展望
  
• 7.1全書內容總結
  
• 7.2薄膜電晶體技術發展展望
  
• 參考文獻
  
• 附錄A物理常數表
  
• 附錄B單位前綴一覽表
  
• 附錄C單晶矽材料特性參數一覽表
  
• 附錄D氮化矽與氧化矽材料特性參數一覽表
  
• 附錄E10MASKpSiTFT製備工藝流程一覽