薄膜存儲器

薄膜存儲是在積體電路工藝上發展起來的新存儲技術,其原理是通過改變矽基底上的薄膜的物理性質,實現數字信息的存儲。

基本介紹

  • 中文名:薄膜存儲器
  • 範疇:積體電路工藝
  • 原理:改變矽基底上的薄膜的物理性質
  • 分類:鐵電薄膜存儲器和有機薄膜存儲器
介紹,結構,過程,
薄膜存儲器

介紹

薄膜存儲是在積體電路工藝上發展起來的新存儲技術。其原理是通過改變矽基底上的薄膜的物理性質,實現數字信息的存儲。
薄膜存儲器目前有鐵電薄膜存儲器和有機薄膜存儲器等。
下面以IBM公司的Millipede有機薄膜存儲器作為例子對薄膜存儲器的原理簡要介紹。
Millipede技術是IBM提出的在聚合物表面讀寫數據的微機械存儲器,因為存儲器面積很小,讀寫頭需要移動的距離較傳統硬碟小得多,因此功耗很低。隨著技術的發展,IBM將採用更大面積的讀寫頭,並改進讀寫過程,實現大容量高速存儲。

結構

Millipede的結構
如上圖所示,中間黃色為聚合物薄膜存儲介質,它被沉積在矽基底上(藍色部分)。圖中聚合物薄膜上方接觸的綠色部分為矽讀寫頭陣列,在讀寫時可以沿X和Y方向移動。圖中長條形的紅色方塊表示復用器,用於讀寫頭陣列的定址。

過程

Millipede的讀寫過程
薄膜上的凹坑表示‘1’,平坦表示‘0’。讀入數據的過程就是測溫的過程:讀寫頭的懸臂在凹坑處由於與坑壁接觸,與在沒有凹坑處相比散熱更快,即低溫表示‘1’,高溫表示‘0’。
改寫分為將‘0’改為‘1’和將‘1’改為‘0’。在平坦的薄膜上寫入‘1’時,讀寫頭通過XY方向的“掃描器”移動到指定存儲區域,加熱讀寫頭電阻至400℃並接觸薄膜,在幾納米厚的薄膜上灼燒出凹坑。
將‘1’改寫為‘0’時,讀寫頭加熱後在原來坑的周圍運動,使得薄膜熔化填平凹坑。

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