華虹半導體（無錫）有限公司

華虹半導體(無錫)有限公司於2017年10月10日成立。法定代表人張素心，公司經營範圍包括：積體電路產品的設計、開發、製造、測試、封裝、銷售及技術服務等。

基本介紹

• 公司名稱：華虹半導體(無錫)有限公司
• 成立時間：2017年10月10日
• 法定代表人：張素心
• 總部地點：無錫市新吳區錫興路以東、新洲路以南、312國道以西地塊

經營範圍

公司經營範圍包括：積體電路產品的設計、開發、製造、測試、封裝、銷售及技術服務等。

公司領導

董事：周利民

公司上市

2022年3月21日，華虹半導體（01347.HK）發布公告稱，董事會已批准可能在科創板上市的初步建議。建議發行人民幣股份有待及取決於本公司符合科創板的有關上市要求、市況、股東於本公司股東大會上批准及取得必要的監管批准。

2022年12月，華虹半導體有限公司科創板IPO申請正式獲得受理。