華虹半導體有限公司

華虹半導體有限公司

華虹半導體有限公司(簡稱:華虹半導體)於2005年1月21日在中國香港註冊成立,是一家主要從事特色工藝晶圓代工的中國投資控股公司。

華虹半導體前身為由中日合資成立於1997年的上海華虹NEC,經股權重組後,2014年在港交所主機板上市。2023年8月7日華虹半導體於正式登入科創版。

基本介紹

  • 公司名稱:華虹半導體有限公司
  • 外文名:Hua Hong Semiconductor Limited
  • 所屬行業:半導體
  • 成立時間:2005年1月21日
發展歷程,財報數據,公司業務,高管信息,

發展歷程

2005年1月21日,華虹半導體有限公司在香港註冊成立的有限公司。集團的歷史可追溯至1997年7月,當時上海華虹微電子有限公司、NEC及NEC(China)Co.,Ltd.創辦了華虹NEC。本公司於2005年1月成立作為華虹NEC的控股公司。
2009年,公司及Grace Cayman已決定以合併的方式合併業務,以提高經營效率、改進核心競爭力及強化公司接觸全球資本市場的能力。
2011年12月,華虹半導體有限公司合併完成,隨後集團內部重組已於2013年10月基本完成。
2014年,華虹半導體登入港交所。
2023年5月17日,上海證券交易所上市審核委員會公告,華虹半導體有限公司首發事項獲通過。6月,證監會同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票註冊。7月25日,華虹公司新股申購。8月7日,華虹半導體有限公司股票在上海證券交易所科創板上市。

財報數據

2020年至2022年,華虹公司分別實現營收67.37億元、106.30億元、167.86億元,同比增速分別為27.6%、41.9%、42.48%;同期歸母淨利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元;毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。

公司業務

華虹半導體有限公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。
華虹半導體有限公司還從事提供包括智慧財產權(IP)設計、測試等配套服務。該公司主要在國內市場從事其業務。

高管信息

高管
職務
唐均君
執行董事
張素心
執行董事、替任非執行董事、主席
孫國棟
非執行董事
王靖
非執行董事
葉峻
非執行董事
王桂壎
獨立非執行董事
葉龍蜚
獨立非執行董事
張祖同
獨立非執行董事

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