基本介紹
- 中文名：華碩P8H61-M LX3 R2.0（下鄉專供）
- cPU插槽類型：LGA 1155
- 主機板結構：uATX板
- 記憶體類型：DDR3
- 主機板晶片組：Intel H61
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主要參數
晶片組描述採用Intel H61晶片組
支持的CPU平台IntelCPU插槽類型LGA 1155
主機板結構uATX板型支持記憶體類型DDR3
基本參數
主機板晶片組Intel H61 晶片組描述採用Intel H61晶片組
支持的CPU平台Intel 支持的CPU類型Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron
CPU插槽類型LGA 1155 CPU描述支持Intel 22nm處理器
支持CPU數 1顆 主機板結構uATX板型
支持記憶體類型 DDR3 支持記憶體傳輸標準支持雙通道DDR3 2200（超頻）/2133（超頻）/2000（超頻）/1866（超頻）/1600/1333/1066MHz記憶體
支持記憶體最大容量 16GB 記憶體插槽數量2×DDR3 DIMM
晶片參數
顯示晶片型號 CPU內置顯示晶片(需要CPU支持) 音效晶片集成
音效晶片型號 集成VIA VT1708S 8聲道音效晶片 網卡晶片板載Realtek RTL8111E千兆網卡
硬體參數
顯示卡插槽標準 PCI-E 3.0標準 PCI Express插槽1×PCI-E X16顯示卡插槽，2×PCI-E X1插槽
SATA接口 4×SATA II接口 USB 接口10×USB2.0接口（6內置+4背板）
PS/2接口 PS/2滑鼠，PS/2鍵盤接口 外接連線埠1×VGA接口
其它接口 1×RJ45網路接口，音頻接口 電源插口一個4針，一個24針電源接口
電源迴路 四相
其它參數
BIOS 64Mb Flash ROM，EFI BIOS，PnP，DMI v2.0，WfM2.0，SMBIOS v2.7，ACPI v2.0a，SLP3.0，EUP-ready 其它特點支持Turbo Boost2.0技術
外形尺寸 22.6×17.2cm
