基本介紹
- 中文名：華工科技
- 類型：股票
- 股票編號：000988
要點一：所屬板塊 基金重倉板塊，機械行業板塊，物聯網板塊，深成500板塊，3D列印板塊，藍寶石板塊，IPO受益板塊，中證500板塊，證金持股板塊，全息技術板塊，量子通信板塊，湖北板塊，高校板塊，創投板塊，社保重倉板塊，新材料板塊，分拆上市板塊，融資融券板塊。
要點二：經營範圍 雷射器，雷射加工設備及成套設備，雷射全息綜合防偽標識，雷射全息綜合防偽燙印箔，雷射全息綜合防偽包裝材料，雷射全息圖片製品，全息標牌，全息模壓，電成型技術，電子電器，電子元器件，光器件與光通信模組，光學元器件，計算機軟體與信息系統集成等技術及產品、材料的開發、研製、銷售，技術諮詢，技術服務；生物醫藥製品的開發，研製，技術諮詢，技術服務；自產產品及相關技術的出口業務；家用電器的銷售及維修服務；經營生產、科研所需的原輔材料、機械設備、儀器儀表、零配件及相關技術的進出口業務；進料加工和“三來一補”業務。公司是國內雷射全息防偽與信息安全領域技術實力最強, 效益和規模最為優良的企業，在雷射技術領域的龍頭地位不可動搖。已在雷射全息防偽、雷射加工及系列成套設備、敏感元器件、光電器件等領域形成了自身的核心競爭力，並不斷開發出新產品。
要點三：行業領先 公司實際控制人華中科技大學是國家教育部直屬，涵蓋理，工，醫，文，管等多學科的綜合性大學。公司是國內雷射全息防偽與信息安全領域技術實力最強，效益和規模最為優良的企業，下屬華工圖像，高理電子，正源光子，華工雷射，同濟現代和開目軟體等六家核心企業。大力發展高功率雷射器，雷射成套設備等系列產品的產業化進程，將光有源器件為核心的光通信產品作為光電子產業發展的切入點和新增長點。
要點四：華工雷射 2010年公司對雷射產業進行組織結構調整，將法利萊，普納澤和成套公司納入華工雷射管理架構，實現了華工雷射經營一體化和管理一體化。雷射公司精密雷射系統事業部光纖，光導，半導體端泵產品實現規模銷售，3個產品銷售額占總銷售額76%，同時事業部推進大客戶戰略，2010年大客戶銷售貢獻率為45%，2010年事業部實現銷售收入同比增長77.5%。雷射公司法利萊圍繞重點行業，重點企業開展銷售，2010年法利萊公司實現工程機械，農業機械等行業銷售的大幅增長，重點行業銷售額占總銷售額的70%，實現銷售收入同比增長96%，淨利潤同比增長143.6%。2010年度華工雷射實現營業收入13392萬元，淨利潤5793萬元。
要點五：增資華工雷射 2013年3月，公司向武漢華工雷射技術開發有限公司增資總計22,555萬元人民幣。華工雷射註冊資本為34,059萬元人民幣，經營範圍為雷射加工技術及設備的開發、研製、技術服務等。截至2012年12月31日，資產總額為73,387.35萬元人民幣，負債總額為24,892.83萬元人民幣，歸屬於母公司所有者的淨資產為48,494.52萬元人民幣，2012年度營業收入為25,281.09萬元人民幣，營業利潤為2,768.05萬元人民幣，歸屬於母公司所有者的淨利潤為3,662.3萬元人民幣。此次增資的目的是為了進一步完善雷射產業板塊的股權結構、明晰資產權屬關係，促進華工雷射的長遠發展。
要點六：雲存儲 公司於2010年12月15日與美國雲橋公司就合作組建計算機存儲，軟硬體的技術開發，生產，銷售及服務的公司，註冊資本1000萬美元，其中公司出資550萬美元，占註冊資本55%。公司將依託全資子公司海恆化誠(註冊資本2000萬元)的平台，介入“雲儲存”業務。
要點七：三網合一及3G核心光器件 2011年6月以20元/股的價格向6家特定對象定增3795.05萬股完成發行並上市，募資淨額7.32億元。特定對象認購的股份自發行結束之日起十二個月內不得轉讓。募資項目三網合一及3G用核心光器件產業化項目總投資3.09億元，項目將建成國內最先進的三網合一及3G用核心光器件生產線，形成年產360萬套(350萬隻PON系列模組和10萬隻10G系列模組)的生產能力，質量水平總體達到國際同類產品先進水平。項目建設期2年，投產期1年，達產期6年。投產期銷售收入49140萬元，利潤9503萬元，達產期年銷售收入70200萬元，利潤15185萬元。項目稅後財務內部收益率19.77%，稅後總投資回收期5.70年。
要點八：雷射全息防偽包裝材料產業化 本次募資項目雷射全息防偽包裝材料產業化總投資25208萬元。項目將建成雷射全息無縫定位轉移紙生產線4條，雷射全息鍍鋁紙生產線2條，無縫BOPP全息膜生產線4條，全息轉印包裝材料生產線8條，形成年產新型雷射全息防偽包裝材料10300噸的生產能力。項目建設期2年，投產期1年，達產期6年。投產期實現銷售收入36470萬元，利潤7951萬元，達產期年銷售收入52100萬元，利潤12480萬元。項目稅後財務內部收益率20.16%，稅後總投資回收期5.40年(含建設期)。
要點九：熱敏電子功能陶瓷器件產業化 本次募資項目熱敏電子功能陶瓷器件產業化總投資19786萬元。項目達產年形成年產各類新型熱敏陶瓷器件38400萬隻(套)的生產能力。項目建設期2年，投產期1年，達產期6年。該項目投產期實現銷售收入32900萬元，利潤5568萬元，達產期年實現銷售收入47000萬元，利潤9259萬元。項目稅後財務內部收益率19.75%，稅後總投資回收期5.48年(含建設期)。
要點十：進軍RFID 公司成立信息防偽事業部，全面進軍RFID市場，參與了國家4個重大RFID攻關項目，申請獲批2項專利，09年9月進入全息轉印BOPP膜領域。武漢華工正源光子技術有限公司(註冊資本2.37億元，占比96.19%)是國內光通信器件行業唯一一家擁有從晶片外延生長，管芯製作，器件，模組批量生產全套工藝生產線的廠家，其生產的光通信產品，華為，中興等是公司光電器系列產品的大客戶，正源光子2010年度營業收入40919萬元，淨利潤3019萬元。
要點十一：參股創投 2011年1月公司擬成立華工科技投資管理公司(註冊資本1.5億元，占比100%)，公司擬將所持武漢華工創投(註冊資本13660萬元)32.50%股權，華工景程20%股權，華中龍源20%股權和現金4900萬元做為出資來源。華工創投連續五年入選“中國創業投資年度排名50強”。所投資的企業發展前景看好，其中華中數控，天喻信息已經過會。新型電機和藍星科技均已完成股改。華工創投持有天喻信息36.06%的股權，持股數量為2153萬股，根據華中數控招股說明書披露華工創投持有376萬股，占發行後總股本的3.49%。2010年10月以1.7元/股的價格對其增資1870萬元，所持股份增至為32.50%。華工創投2010年實現營業收入20358.86萬元，淨利潤3076.46萬元。
要點十二：配股募資 7871萬配售股份於09年10月15日起可上市流通(10配2.5股，配股價為5.58元/股)。募資用於高檔數控等離子切割機生產線建設，投資15037萬元，項目達產年新增收入44900萬元，新增利潤8153萬，先進固體雷射器產業化，投資8002萬元，達產後年銷售收入19770萬元，利潤總額2540萬元，雷射特種製造裝備項目，投資4980萬元，達產後年銷售收入10090萬元，利潤總額2400萬元，半導體材料雷射密製造裝備，投資12242萬元，達產後年銷售額36300萬元，利潤總額5510萬元，雷射加工工藝中心，投資5597萬元，項目建成後可實現雷射加工技術諮詢，服務，培訓等收入9054萬元。2010年度公司投入募集資金總額為23991萬元，上述五項目進度分別為99.55%，71.98%，92.43%，77.99%，80.11%。2010年12月對華工雷射增資6000萬元以進行後四項配股募資項目，增資完成後華工雷射註冊資本金增加至34059萬元。
