華中科技大學連線與電子封裝中心

在教學方面，主要承擔材控專業焊接方向、電子封裝專業兩個方向的本科教學與研究生培養工作；在科研方面，主要從事焊接、增材製造、電子封裝等前沿技術的研發，其中在雷射焊接、電弧增材成形、新型焊接材料、電子製造等研究方向具有突出的優勢。

基本介紹

• 中文名：華中科技大學連線與電子封裝中心
• 主管部門：華中科技大學

研究方向

連線與電子封裝研究

發展歷史

華中科技大學連線與電子封裝中心的前身是上世紀70年代成立的焊接教研室，在專業合併前，主要承擔我校焊接工藝與設備專業的教學和科研工作。進入新世紀後，為了適應電子製造行業的快速發展，創立了國內首個電子封裝專業，並更名為連線與電子封裝中心。

科研成就

在雷射焊接方向完成了國內首個國防973項目，並在該方向兩次獲得國家科技進步獎（2003年和2015年）；在電弧增材成形方向，2017年牽頭承擔1項科技部重點研發計畫。共承擔國家自然科學基金項目10多項，省部級項目及企業合作項目30餘項；在國際焊接及電子製造領域高水平期刊發表論文近100篇。

人才培養

華中科技大學連線與電子封裝中心共有教師13名，教授5名、副教授4名、講師4名。