吳豐順

姓 名： 吳豐順

任教專業： 理學-材料科學類

職務： 教授，博士生導師。連線與電子封裝中心教授、校研究生院培養處副處長。

性 別： 男

所在院系： 材料科學與工程學院

代表性論文： 鍍銀銅粉導電膠的研究

研究方向： 微連線、電子封裝、材料加工裝備控制技術

基本介紹

• 中文名：吳豐順
• 外文名：Fengshun Wu
• 國籍：中國
• 民族：漢
• 出生日期：1963年
• 職業：教授，博士生導師
• 畢業院校：上海交通大學

人物簡況

1963年生,1986年獲上海交通大學學士學位 1989年獲上海交通大學碩士學位 1998年獲西安交通大學博士學位 1989－1995在武漢汽車工業大學材料學院工作 1998開始在華中科技大學材料學院工作

成果介紹

主持和參與的科研項目有：湖北省自然科學基金項目：電子與光電子封裝中無鉛焊料與UBM反應機理研究2006ABA091 863項目：RFID標籤封裝設備開發與生產2007； 863項目：倒裝晶片技術在MEMS中的套用（2002－2004）；國家自然科學基金(中港基金)項目：倒裝晶片無鉛互連凸點電遷移研究（2004-2006）；自然科學基金面上項目: “積體電路引腳無鉛覆層的錫鬚生長抑制(NSFC No.: 10474024)” 美國獨資企業湖北戴蒙德電力機械有限公司項目：鍋爐吹灰器槍管環縫焊接系統研製2005；港資企業惠州華剛光電零件公司項目：發光二極體分層及晶片表面發黑問題研究2006 蘇州快捷(仙童Fairchild)公司：積體電路引腳表面錫鬚生長與抑制2006；華中科技大學人才基金項目：直流電阻對焊過程數值模擬；廣東佛山華立溫控器廠項目：溫控器成套焊接設備研製；東風汽車公司車身部件有限公司項目：汽車踏板焊縫線上檢測設備；東風汽車公司車身部件有限公司項目：螺母凸焊控制器等的研製； 發表科技論文40餘篇。