芝麻枯萎病

基本信息

中文名：芝麻枯萎病

病原中文名：尖孢鐮孢芝麻專化型

病原拉丁學名： Fusarium oxysporum f．sp．sesami(Zaprometoff)Castellani

病原分類地位：半知菌亞門

病害類型：真菌

主要危害作物：芝麻

主要為害部位：根系和莖稈

為害症狀

苗期、成株期均可發病。苗期染病出現猝倒或枯死。成株期發病較多，發病後根系和莖稈半邊枯死或僅側枝枯死，病部現紅褐色乾枯條斑，發病的一側葉片變黃、萎蔫後枯死，是典型的維管束病害，濕度大時出現粉紅色霉層，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。

病原形態特徵

Fusarium oxysporum f．sp．sesami(Zaprometoff)Castellani稱尖孢鐮孢芝麻專化型，屬半知菌亞門真菌。異名：F．vasinfectum Atk．var．oxysporum Schlecht．、Fusarium vasinfectum var．sesami Zap．、F．vasinfectum Atk．分生孢子有大型和小型兩種：大型分生孢子鐮刀形，無色，具隔膜2～3個。小型分生孢子卵圓形，單胞無色。病菌最適生長溫度為30℃。

傳播途徑

病菌以菌絲潛伏在種子內或隨病殘體在土壤中越冬。翌年侵染幼苗的根，從根尖或傷口侵入，也能直接侵染健根，進入導管，向上蔓延到植株各部。連作地、土溫高、濕度大的瘠薄砂壤土易發病。品種間抗病性有差異。

防治方法

(1)選用抗病品種如寧津八筒白、巨野大歪嘴、金鄉芝麻、平邑白芝麻、榮城黑芝麻、即墨杈芝麻等。(2)進行3～5年輪作。收穫後及時清除病殘體。(3)選用無病種子或種子用0．5%的96%硫酸銅浸種30分鐘。(4)注意防治地下害蟲。(5)採用地膜覆蓋栽培可減輕發病。(6)國外報導用百菌清進行土壤處理防效較好。

地理分布

主要分布在我國北部、中部芝麻栽培區，發生普遍且嚴重。