芝麻枯萎病(拉丁學名: Fusarium oxysporum f.sp.sesami(Zaprometoff)Castellani)屬於半知菌亞門。苗期、成株期均可發病。
基本介紹
- 中文學名:芝麻枯萎病
- 拉丁學名: Fusarium oxysporum f.sp.sesami(Zaprometoff)Castellani
- 界:真菌界
- 門: 半知菌亞門
- 主要為害部位: 根系和莖稈
- 主要危害作物:芝麻
基本信息,為害症狀,病原形態特徵,傳播途徑,防治方法,地理分布,
基本信息
中文名: 芝麻枯萎病
病原中文名: 尖孢鐮孢芝麻專化型
病原拉丁學名: Fusarium oxysporum f.sp.sesami(Zaprometoff)Castellani
病原分類地位: 半知菌亞門
病害類型: 真菌
主要危害作物: 芝麻
主要為害部位: 根系和莖稈
為害症狀
苗期、成株期均可發病。苗期染病出現猝倒或枯死。成株期發病較多,發病後根系和莖稈半邊枯死或僅側枝枯死,病部現紅褐色乾枯條斑,發病的一側葉片變黃、萎蔫後枯死,是典型的維管束病害,濕度大時出現粉紅色霉層,即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。
病原形態特徵
Fusarium oxysporum f.sp.sesami(Zaprometoff)Castellani稱尖孢鐮孢芝麻專化型,屬半知菌亞門真菌。異名:F.vasinfectum Atk.var.oxysporum Schlecht.、Fusarium vasinfectum var.sesami Zap.、F.vasinfectum Atk.分生孢子有大型和小型兩種:大型分生孢子鐮刀形,無色,具隔膜2~3個。小型分生孢子卵圓形,單胞無色。病菌最適生長溫度為30℃。
傳播途徑
病菌以菌絲潛伏在種子內或隨病殘體在土壤中越冬。翌年侵染幼苗的根,從根尖或傷口侵入,也能直接侵染健根,進入導管,向上蔓延到植株各部。連作地、土溫高、濕度大的瘠薄砂壤土易發病。品種間抗病性有差異。
防治方法
(1)選用抗病品種如寧津八筒白、巨野大歪嘴、金鄉芝麻、平邑白芝麻、榮城黑芝麻、即墨杈芝麻等。(2)進行3~5年輪作。收穫後及時清除病殘體。(3)選用無病種子或種子用0.5%的96%硫酸銅浸種30分鐘。(4)注意防治地下害蟲。(5)採用地膜覆蓋栽培可減輕發病。(6)國外報導用百菌清進行土壤處理防效較好。
地理分布
主要分布在我國北部、中部芝麻栽培區,發生普遍且嚴重。