《航天電子互聯技術》是2015年出版的書籍，作者是潘江橋、周德祥等。
基本介紹
- 中文名：航天電子互聯技術
- 作者：潘江橋、周德祥
- 出版時間：2015年12月
- 出版社：中國宇航出版社
- 頁數：361 頁
- ISBN：978-7-5159-1078-9
- 定價：168 元
- 開本：16 開
- 裝幀：精裝
- 字數：534000
內容簡介,作者簡介,編輯推薦,讀者對象,序 言,
內容簡介
本書是一部系統研究航天電子互聯技術的著作，介紹了航天電子互聯技術的內涵、發展現狀、主要技術及取得的成果，體現了航天特色，並且緊密跟蹤電子互聯技術的發展趨勢，將微觀封裝與巨觀電裝有機地結合在一起。
全書共9章，主要包括單片積體電路封裝技術、混合積體電路互聯技術、微波組件組裝技術、印製電路板製造技術、印製電路板組裝件互聯技術、整機裝聯技術、電子互聯可靠性分析與驗證、航天電子產品數位化製造等內容。
組裝件互聯技術、整機裝聯技術、電子互聯可靠性分析與驗證、航天電子產品數位化製造等內容。
作者簡介
潘江橋，碩士，研究員，現任航天科技集團公司工藝專家副組長，歷任航天一院質量技術部技術處副部長、新一代運載火箭副總指揮官等。長期從事工藝技術與工藝管理工作，策劃並組織完成了中國航天電子技術研究院“十一五”“十二五”工藝技術及工藝管理髮展規劃，組織完成了多項研究工作並取得了一系列成果，榮獲國防科學技術進步二等獎。編著並出版《航天電子設計工藝性》等多部圖書。
編輯推薦
本書適於從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，同時也可作為高等院校相關專業的參考教材。
讀者對象
工程技術人員
序 言
中國航天曆經近60年的發展，取得了載人航天、月球探測、北斗衛星導航、高解析度對地觀測等一系列舉世矚目的成就。航天技術作為高新技術的重要組成部分發揮了不可替代的作用，通過航天人的奮力拚搏、集智攻關，實現了一次次重大的技術跨越。
