自對準接觸孔和通孔成像是一種用於根據單個光刻圖形對多個接觸孔或通孔進行成像的既定方法。 基本介紹 中文名：自對準接觸孔和通孔成像外文名：Self-aligned contact and via patterning 自對準接觸孔和通孔成像利用了擴大的圖形光刻膠掩模和預成像的硬掩模層圍繞的溝槽（trench）的交叉點。 該技術用於DRAM單元，也用於高級邏輯，以避免多次曝光（multiple exposures）。
