《膜積體電路和混合膜積體電路總規範(GB/T 8976-1996)》的主要內容有範圍、目的和分類、製造的初始階段、製造工序和轉包、製造廠的批准、膜積體電路和混合膜積體電路的批准、鑑定批准、能力批准、放行批合格記錄、延遲交貨、經受破壞性或非破壞性試驗的F&HFICs的交貨等。
基本介紹
- 書名：膜積體電路和混合膜積體電路總規範
- 作者：國家技術監督局
- 出版日期：1996年12月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：155066113380
- 外文名：Generic Specification for Film integrated Circuits and Hybrid Film integrated Circuits
- 出版社：中國標準出版社
- 頁數：22頁
- 開本：16
- 品牌：北京勁松建達科技圖書有限公司
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《膜積體電路和混合膜積體電路總規範(GB/T 8976-1996)》由中國標準出版社出版。
圖書目錄
1範圍、目的和分類
1.1範圍
1.2目的
1.3F&HFICs的技術分類
2總則
2.1優先順序
2.2有關檔案
2.3單位和符號
2.4術語
2.5標準值和優先值
2.6標誌
3質量評定程式
3.1製造的初始階段
3.2製造工序和轉包
3.3製造廠的批准
3.4膜積體電路和混合膜積體電路的批准
3.5鑑定批准
3.6能力批准
3.7放行批合格記錄
3.8延遲交貨
3.9經受破壞性或非破壞性試驗的F&HFICs的交貨
3.10交貨的補充程式
3.11補充內容
4試驗和測量程式
4.1總則
4.2試驗的標準條件
4.3目檢
4.4電測量程式
4.5環境試驗程式
1.1範圍
1.2目的
1.3F&HFICs的技術分類
2總則
2.1優先順序
2.2有關檔案
2.3單位和符號
2.4術語
2.5標準值和優先值
2.6標誌
3質量評定程式
3.1製造的初始階段
3.2製造工序和轉包
3.3製造廠的批准
3.4膜積體電路和混合膜積體電路的批准
3.5鑑定批准
3.6能力批准
3.7放行批合格記錄
3.8延遲交貨
3.9經受破壞性或非破壞性試驗的F&HFICs的交貨
3.10交貨的補充程式
3.11補充內容
4試驗和測量程式
4.1總則
4.2試驗的標準條件
4.3目檢
4.4電測量程式
4.5環境試驗程式
