《膜積體電路和混合膜積體電路空白詳細規範(採用能力批准程式〕(GB/T 16466-1996)》由中華人民共和國電子工業部提出。本標準由全國半導體器件積體電路標準化分技術委員會歸口。本標準由電子工業部標準化研究所負責起草。本標準主要起草人；李智倫、張宏圖、雷劍。 本標準1996年7月9日由國家技術監督局發布，1997年1月1日開始實施。
《膜積體電路和混合膜積體電路空白詳細規範(採用能力批准程式〕(GB/T 16466-1996)》由中華人民共和國電子工業部提出。本標準由全國半導體器件積體電路標準化分技術...
《膜積體電路和混合膜積體電路總規範(GB/T 8976-1996)》的主要內容有範圍、目的和分類、製造的初始階段、製造工序和轉包、製造廠的批准、膜積體電路和混合膜集成...
GB/T 12750-2006半導體器件 積體電路 第11部分:半導體積體電路分規範(不包括混合電路)GB/T 13062-1991 膜積體電路和混合膜積體電路空白詳細規範(採用鑑定批准程式...
薄膜混合積體電路指在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝製成無源網路,並組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合積體電路。
薄膜混合積體電路所用基片有多種,最常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時也用藍寶石和單晶矽基片。為了實現緊密組裝和自動化生產,一般使用標準基...
用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上製作無源網路,並在其上組裝分立的半導體器件晶片或單片積體電路或微型元件,再外加封裝而成的混合積體電路。厚膜混合集成...
厚膜積體電路是指用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上製作無源網路,並在其上組裝分立的半導體器件晶片或單片積體電路或微型元件,再外加封裝而成的混合積體電路...
為便於自動化生產和在電子設備中緊密組裝,混合積體電路的製造採用標準化的絕緣基片。最常用的是矩形玻璃和陶瓷基片,可將一個或幾個功能電路製作在一塊基片上。
積體電路按套用領域可分為標準通用積體電路和專用積體電路。按外形分 積體電路按...可以分為:模擬積體電路、數字積體電路和混合信號積體電路(模擬和數字在一個晶片...
厚膜混合積體電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印製圖形並經高溫燒結形成無源網路的積體電路。厚膜混合積體電路(HIC)技術簡介介紹厚膜混合積體電路(HIC)的概念及...
三、按其製作工藝不同,可分為半導體積體電路、膜積體電路和混合積體電路三類。 ...六、按套用領域分可分為標準通用積體電路和專用積體電路。 七、按外形分可分為...
以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的積體電路...
單片積體電路和薄膜與厚膜積體電路這三種工藝方式各有特點,可以互相補充。通用電路和標準電路的數量大,可採用單片積體電路。需要量少的或是非標準電路,一般選用混合...
厚膜電路的優勢在於性能可靠,設計靈活,投資小,成本低,多套用於電壓高、電流大、大功率的場合。 [2] 特點和套用 編輯 與薄膜混合積體電路相比,厚膜混合積體電路的...
20-1993)》是中華人民共和國國家標準本標準於1993-09-03發布,1993-12-01實施本標準由國家技術監督局發布,本標準講述了薄膜積體電路用氧化鋁陶瓷基片規則的詳細信息...
