脈衝雷射燒蝕

脈衝雷射燒蝕為物理氣相沉積法的一種

脈衝雷射燒蝕（pulsedlaserabalation，PLA）為物理氣相沉積法的一種(PhysicalVaporDeposition，PVD)是以聚焦後的高功率脈衝雷射射入真空腔體中，對靶材表面進行轟擊，由於脈衝雷射能量極強，會將靶材汽化形成等離子蕈狀團(plasmaplume)，並沉澱於基板上形成薄膜。此種鍍膜法可於高真空、超高真空或通入工作氣體的環境下進行(如欲沉積氧化物薄膜，通常會通入氧氣作為其工作氣體)。於脈衝雷射沉積的過程中，雷射的能量被靶材吸收之後，會將靶材內部的電子激發，使之躍遷，且產生熱能等使靶材汽化形成等離子態，於等離子云中，包含分子、原子、電子、離子、微粒、融球體等物質。