脈衝低壓真空滲碳工藝

脈衝低壓真空滲碳工藝是日本テクノ株式會社開發的工藝，稱ダイレクト滲碳（Dinect Carbuing Process）這種滲碳時間最短、耗滲碳氣少、降低了生產費用。

其滲碳工藝曲線見圖1：

T₁ 滲碳、擴散溫度 850~980℃

T2 淬火溫度 800~900℃

p_c滲碳期壓力 130~ 4000Pa

_pd擴散期壓力 13Pa 以下

p_q減壓淬火壓力 13~ 66kPa

△t_c滲碳時間h

△t_d 擴散時間h

ダイレクト滲碳與氣體滲碳、普通真空滲碳的滲碳速度比較見下圖（920℃ SCM415，有效硬化層0.7mm）。

滲碳速度比較