胺封閉磺酸催化劑

胺封閉磺酸催化劑

胺封閉磺酸催化劑,自由流動的白色粉末或微小顆粒物,無粉塵。戶外皺紋粉末塗料的催化劑,主要針對羥基封端聚酯樹脂(P)與四甲氧甲基甘脲(TMMGU)交聯體系的進行催化,形成具有特殊皺紋、網紋、龜紋、孔雀紋等紋理效果的粉末塗料,使粉末塗料塗層產生極佳的裝飾效果。

基本介紹

  • 中文名:胺封閉磺酸催化劑
  • 氣味:有微弱胺的刺激性氣味
  • 外觀:白色粉末或微小顆粒物
  • 有效成分:65±2%(胺封閉磺酸)
產品信息,參考配方,

產品信息

產品名稱:胺封閉磺酸催化劑
化學名稱:以氣相二氧化矽為載體的胺封閉磺酸催化劑
刺激性氣味:有微弱胺的刺激性氣味,請注意防護。
安全與防護:本產品非易燃化學品,基本無粉塵,但有微弱胺的刺激性氣味,若防護不當部分人員可能有皮膚過敏現象。因此,在使用本產品時,請操作人員穿工作服、戴口罩和手套。
本品的合成製備採用的為精製級的化工原料,其質量遠高於工業級與醫藥級的化工原料(略低於試劑級),因此合成的胺封閉磺酸產品含量極高,基本上無硫酸類鹽等無催化作用的副產物。所合成的胺封閉磺酸為淺棕黃色的透明液體,有微弱胺的刺激性氣味。為方便使用運輸,產品採用優質的白炭黑為載體,胺封閉磺酸含量達到極限高含量。

參考配方

表1 P/TMMGU型低光皺紋粉末塗料
表2 P/TMMGU型網紋粉末塗料
原料名稱
用量
備註
低羥值的羥基封端的聚酯樹脂
64.00
羥值範圍:30±5mgKOH/g,廣州產協與Cytec公司均有相應的產品
封閉異氰酸酯
3.20
當量:275~285g/mol,德固賽、拜耳及國內均有相應的產品
四甲氧基甘脲(TMMGU)
3.20
以Cytec公司的Powderlink1174為代表,國內有多家公司製造此類產品
流平劑
1.00
以氣相二氧化矽為載體的丙烯酸酯類流平劑,有效含量65%左右
表2 P/TMMGU型網紋粉末塗料(續)
註:網紋劑粒度以過100~200目篩網之間的粒徑為最佳。若粒徑大於100目,則網紋劑易掉落,所製備的產品將會塗裝不穩定。若粒徑小於200目,則網紋劑不易使皺紋粉末塗料形成網紋粉末塗料。另外,網紋劑一般採用的是浮花劑或“增光劑+5%液體丙烯酸酯類流平劑”形成的固體微細顆粒物。
表3 龜紋粉末塗料
註:龜紋劑粒度以分布於100~200目篩網之間的粒徑為最佳。若粒徑大於100目,則龜紋劑易掉落,所製備的產品將會塗裝不穩定。若粒徑小於200目,則龜紋劑不易使皺紋粉末塗料形成龜紋粉末塗料。
表4 P/TMMGU皺紋點花粉末塗料(底粉配方)
表4 P/TMMGU皺紋點花粉末塗料(底粉配方·續)
納米、超細或沉澱硫酸鋇
適量
避免採用偏微弱鹼性的碳酸鈣等,避免採用粒度較粗的消光鋇等
配方總量
100.00
配方所有的成分採用的均為質量單位,而不是體積!
粒度分布Dv(0.5)
以平均粒度在40~45μm之間為最佳!
表4 P/TMMGU皺紋點花粉末塗料(擴散點配方:D-a~i)
原料名稱
a
b
c
d
e
f
g
h
i
備註
SPE-1040
300
300
300
300
300
300
300
300
300
羥基封端的聚酯樹脂,羥值35~45mgKOH/g
EX-486
40
40
40
40
40
40
40
40
40
Troy公司的透明粉末塗料流平劑,用作點花劑
MA-100
5
40


20




日本三菱炭黑,國產也有相應的炭黑
4920鐵黃


160

80




拜耳鐵黃
RS11鐵紅



160
40




郞盛的氧化鐵紅
酞菁藍





80



國產酞菁藍,戶外產品推薦使用進口的酞菁藍
永固紫






40


國產永固紫,戶外產品推薦使用進口的永固紫
DPP黃







80

有機黃顏料,戶外產品推薦使用進口的有機顏料
酞菁綠








80
推薦使用科來恩公司的GNX或GFN酞菁綠顏料
篩網(目):120
註:①擴散點配方可以採用與底粉相同的配方結構,即可以有交聯劑、填充料;②擴散點的粒徑、密度等最好與底粉的相同或接近,不易差別過多。
表4 P/TMMGU皺紋點花粉末塗料(總配方)
配方
A
B
C
D
E
F
G
底粉
100
100
100
100
100
100
100
D-a
0.2
——
——
——
——
——
——
D-b
0.2
——
——
0.2
——
——
——
D-c
——
0.14
——
——
——
——
0.2
D-d
——
0.14
——
——
——
——
——
D-e
——
0.14
0.17
——
——
——
——
D-f
——
——
——
0.2
0.2
0.2
——
D-g
——
——
——
——
0.15
——
——
D-h
——
——
0.23
——
——
0.2
——
D-i
——
——
——
——
——
——
0.2
烘烤條件:200℃×15′
膜厚(mm):60~80

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