聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在積體電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與套用，提供3G/4G移動終端晶片及解決方案。
聯芯科技總部位於上海，擁有超過1000名員工，在中國的北京、深圳和香港等城市設有研發及服務中心。
聯芯科技面向個人終端、家庭智慧型終端、行業套用終端等產品提供核心晶片平台及解決方案，產品形態覆蓋智慧型手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產品。
基本介紹
- 公司名稱：聯芯科技有限公司
- 外文名稱：LEADCORE TECHNOLOGY CO.,LTD.
- 總部地點：上海市浦東新區明月路1258號
- 成立時間：2008年
聯芯大事記,客戶服務,客戶及合作夥伴,
聯芯大事記
◇ 2013年
8月， 發布四核智慧型手機晶片LC1813、四核平板電腦晶片LC1913；
12月，LC1810產品榮獲“2013年中國芯最佳市場表現產品獎”。
◇ 2012年
5月， 發布INNOPOWER系列晶片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713；
5月， 率先完成工信部和中國移動組織的TD-LTE規模試驗第二階段測試廠商。
◇ 2011年
1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE雙模自動切換基帶晶片LC1760成功流片；
4月， 發布INNOPOWER系列晶片：LC1710、LC1711、LC1760；
◇ 2010年
4月， 正式發布INNOPOWER原動力系列晶片及解決方案；
4月， 正式發布TD-SCDMA手機套用軟體平台LARENA 3.0；
10月，聯芯科技入駐大唐電信集團上海產業園；
10月，“新一代移動通信無線網路與晶片技術國家工程實驗室”揭牌；
客戶服務
- 專業技術支持團隊 ；
- 提供入網測試全程現場技術支持和快速的問題處理和回響 ；
- CPRM（客戶問題報告和管理）系統提供電子化網上平台實時處理和跟蹤客戶問題 ；
