基本信息
前端匯流排速度
| 1800MHz到2000MHz
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製程 (MOSFET通道長度)
| 45nm
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插座
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核心
| Deneb Heka Callisto
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特點
Phenom II的L3高速快取的容量是上一代的三倍,由Phenom的2MB提升至6MB, 此改進令到
處理器在標準檢查程式中的成績提升了30%。 另一個改變是Cool 'n Quiet技術是同時間套用在整個處理器上,而不是上一代Phenom般,是套用在個別核心上。這一個轉變是針對著
Windows Vista而來。由於Vista對於程式執行緒的錯誤管理,只支持
單執行緒的程式會運行在頻率只有半速的核心上。
通過主機板的
BIOS升級,
Socket AM3版本的Phenom II是可以
向後兼容Socket AM2+。Phenom II的
針腳兼容性,使到AM3的
存儲器控制器可以支持
DDR2和
DDR3存儲器(最高支持DDR3-1333),現有的
AM2+主機板用戶可以直接升級使用Phenom II
處理器,而無需更換主機板和存儲器。但是,與原Phenom管理DDR2-1066存儲器的方法相似,現時的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一個通道存儲器只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否則,存儲器會降頻至DDR3-1066運行。 AMD稱這是BIOS的問題,而不是處理器內的存儲器控制器的問題。這個問題可以通過升級BIOS來修正。由於Phenom II的存儲器控制器是支持雙規格,所以主機板製造商和用家可以將DDR2用於AM3處理器上,從而降低組機的成本。而
Intel的Core i7,就只可以使DDR3。
從AM3版本的Phenom II開始,基於同一款晶片的三個產品系列會同時發售。第一個系列是旗艦級,代表著擁有最佳性能。另外兩個系列是通過禁止核心的某些組件而達成。在製造
處理器的時候,不免會有瑕疵。通過禁止核心的瑕疵的,就可以製造另一較低端形號的產品。
在2010年04月26日開始正式出售Phenom II x6處理器,以平價方式對抗對手i5及
i7既產品。
1000T系列:旗艦產品,本地
六核和高達9MB的高速快取。 900T系列:通過禁止2個核心使之只有4個核心(市場上稱為"X4",與"X6"之對比),和L3高速快取。 900系列:擁有所有核心和L3高速快取。 800系列:禁止了2MB高速快取,核心只擁有4MB的L3高速快取。但核心數量沒有改變,維持4個。 700系列:通過禁止1個核心使之只有3個核心(市場上稱為"X3",與"X4"之對比),但是L3高速快取仍然維持6MB。 500系列:通過禁止2個核心使之只有2個核心(市場上稱為"X2",與"X3"或"X4"之對比),但是L3高速快取仍然維持6MB。
超頻
Phenom II是第一個AMD的
處理器系列修正了"cold bug"問題。"cold bug"是一個物理現象,當溫度低於某個程度時,處理器會停止運作。這樣會令到使用
乾冰或者
液氮等"極端"冷卻方法失效。如果"cold bug"的影響能夠減低,此處理器可以
超頻至更高程度。
核心
Thuban (45nm
SOI配合濕浸式微影技術及自動超頻技術)
4個AMD K10核心 L1 高速快取: 每一個核心64 kB + 64 kB (
data+ instructions) L2 高速快取 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充
3DNow!,SSE,
SSE2,
SSE3,
SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit,
AMD-V Socket
AM2+, Socket AM3,
HyperTransport頻率從1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次發布 2009年1月8日 (
C2步進) 2009年11月31日 (
C3步進) (AMD Phenom II x4 925 to 965) 核心頻率: 2500至3400 MHz 型號: Phenom II X4 805 to 965 Heka (45nm
SOI配合濕浸式微影技術)
3個AMD K10核心,通過禁止原4核心的其中一個而取得。
L1 高速快取:每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3
高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充
3DNow!,SSE,
SSE2,
SSE3,
SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit,
AMD-V Socket AM3,
HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 95 Watt 第一次發布 2009年2月9日 (
C2步進) 核心頻率: 2600至2800 MHz 型號: Phenom II X3 710 to 720 Callisto (45nm
SOI配合濕浸式微影技術)
2個AMD K10核心,通過禁止原4核心的其中2個而取得。 L1 高速快取: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)L2 高速快取: 每一個核心擁有全速512 kB L3 高速快取: 所有核心共享6 MB 存儲器控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX,擴充
3DNow!,SSE,
SSE2,
SSE3,
SSE4a, AMD64,Cool'n'Quiet,NX bit,
AMD-V Socket AM3,
HyperTransport頻率2000 MHz Power consumption (TDP): 80 Watt 第一次發布 2009年6月1日 (
C2步進) 核心頻率: 3000至3200 MHz 型號: Phenom II X2 545 to 555