美國半導體聯盟

當地時間2021年5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國台灣地區等地的64家企業宣布成立美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。該組織是一個由半導體企業和半導體下游用戶組成的聯盟。

基本介紹

• 中文名：美國半導體聯盟
• 外文名：Semiconductors in America Coalition
• 簡稱：SIAC
• 成立時間：2021年5月11日

組成成員

2021年5月，目前，SIAC有64家成員，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等晶片設計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等晶片製造商，以及套用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟體和設備供應商等等。值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國台灣等地的半導體公司。例如，晶片製造商台積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，晶片IP巨頭ARM等。

SIAC成員名單

聯盟事件

SIAC成立的首要任務是尋求國會撥款補貼，是為《美國晶片製造法案》爭取資金。