《絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組封裝設計與可靠性研究》是依託北京工業大學，由吳武臣擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：絕緣柵雙極電晶體(IGBT)模組封裝設計與可靠性研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：吳武臣
- 依託單位：北京工業大學
- 批准號：69676035
- 申請代碼：F0404
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：1997-01-01 至 1999-12-31
- 支持經費：9.5（萬元）
項目摘要
本項目研究在企業調查和文獻研究基礎上廓清了市場經濟條件下企業的目標.根據企業目標對制約因素概念作出了明確定義.提出了針對企業生產系統中瓶頸環節進行系統調控、實現整體最優的制約因素管理八條原理和五步驟持續最佳化工作方法.得出了識別瓶頸環節的定性分析與定量分析相結合的實用方法,以制約因素為焦點的生產計畫與控制方法,用制約因素管理理論指導企業技術進步和技術創新的思路和方法,以及使企業邁上良性循環道路的思維訓練方法,為企業提供了一種靠智力投入向內挖潛來提高經濟效益和市場競爭力的管理新理論和套用的戰略思路及具體操作方法.共發表15篇論文,受到國內外學術界關注和肯定.在企業初步推廣頗受歡迎.表現出良好套用前景.
