《組裝設備》是北京小米移動軟體有限公司於2019年12月6日申請的專利，該專利公布號為CN112917143A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是李延征、鄭智勇、史健瑋。
基本介紹
- 中文名：組裝設備
- 授權公告號：CN112917143A
- 授權公告日：2021年6月8日
- 申請號：2019112397217
- 申請日：2019.12.06
- 申請人：北京小米移動軟體有限公司
- 地址：100085北京市海淀區西二旗中路33號院6號樓8層018號
- 發明人：李延征; 鄭智勇; 史健瑋
- Int. Cl.：B23P21/00(2006.01)I; B23Q3/06(2006.01)I
- 專利代理機構：北京博思佳智慧財產權代理有限公司11415
- 代理人：王茹
專利摘要
本公開是關於一種組裝設備，組裝設備包括：設備主體和組裝於所述設備主體的上料機構、撕膜機構、下料機構、取料機構和組裝機構。利用取料機構實現電子設備部件從上料模組到撕膜機構的移動，並利用組裝機構實現電子設備部件從撕膜機構到下料機構的產品載具的移動。上述結構設定將取料撕膜的過程和組裝過程分步、獨立進行，且分別為取料機構設定了驅動第一取料件的第一運動組件、為組裝機構設定了驅動第二取料件的第二運動組件，因而最佳化了電子設備部件的組裝工藝，提升了電子設備部件與待組裝產品的組裝效率。
