納米壓痕儀

納米壓痕儀主要用於微納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試，測試結果通過力與壓入深度的曲線計算得出，無需通過顯微鏡觀察壓痕面積。

基本介紹

• 中文名：納米壓痕儀
• 外文名：Nano Indentor
• 測量：薄膜材料的硬度與楊氏模量測試
• 參量：彈性功、塑性功、斷裂韌性
• 包括：PVD、CVD、PECVD

簡介

納米壓痕儀主要用於微納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試，測試結果通過力與壓入深度的曲線計算得出，無需通過顯微鏡觀察壓痕面積。

儀器介紹

納米壓痕儀主要用於測量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用於研究或測試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應力-應變曲線、疲勞、存儲模量及損耗模量等特性。可適用於有機或無機、軟質或硬質材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。基體可以為軟質或硬質材料，包括金屬、合金、半導體、玻璃、礦物和有機材料等。

主要套用

半導體技術(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；存儲材料(磁碟的保護層、磁碟基底上的磁性塗層、CD的保護層)；光學組件(接觸鏡頭、光纖、光學刮擦保護層)；金屬蒸鍍層；防磨損塗層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；藥理學(藥片、植入材料、生物組織)；工程學(油漆塗料、橡膠、觸控螢幕、MEMS)等行業。

技術特點

1、完全符合ISO14577、ASTME2546；
2、光學顯微鏡自動觀察；
3、獨特的熱漂移控制技術；
4、可硬度、剛度、彈性模量、斷裂剛度、失效點、應力－應變、蠕變性能等力學數據；
5、適時測量載荷大小；
6、採用獨立的載荷載入系統與高解析度的電容深度感測器；
7、快速的壓電陶瓷驅動的載荷反饋系統；
8、雙標準校正：熔融石英與藍寶石。

技術參數

最大載入載荷：400 mN；
載荷解析度：30 nN；
可實現的最小載荷：1.5 µN；
位移解析度：0.003 nm；
可實現的最小位移：0.04 nm；
可實現的最大位移：250 µm；
熱漂移：<0.05 nm/s(室溫條件下)；

DMA模式：20 Hz。