等離子聚合

等離子聚合是把氣體單體放人電子發射裝置產生等離一子體而發生的聚合。

基本介紹

• 中文名：等離子聚合
• 外文名：Plasma polymerization
• 分類：聚合
• 屬性：紡織術語
• 相關：電子發射裝置

簡介

電漿聚合反應提供了形成薄聚合物膜的方法，這些聚合物膜可用於薄膜電容器、抗反射塗層等。

電漿聚合

電漿聚合是一種用電漿使氣體分子聚合的方法。電漿聚合是利用電漿放電把單體電離離解，使其產生各類活性種，由這些活性種之間或活性種與單體之間進行加成反應形成聚合膜。這是製備高聚物薄膜的一種新方法。

電漿聚合是利用電漿放電把單體電離離解，使其產生各類活性種，由這些活性種之間或活性種與單體之間進行加成反應形成聚合膜。也就是說電漿聚合是單體處於電漿狀態進行的聚合。這是製備高聚物薄膜的一種新方法。

用這種方法製備的聚合膜與普通聚合膜具有不同的化學組成和化學物理特性。因此在性質上被賦予新功能，成為研製功能高分子薄膜的一種有效新途徑。如製備導電高分子膜、光刻膠膜、分離膜、高絕緣膜、光學薄膜，（控制反射率，折射率的功能膜）、薄膜波導、生物醫學材料、功能信息材料（包括印刷材料、光纖、納米材料）等。

電漿聚合可以認為是一種廣義上的等離子體化學氣相沉積（PECVD），只不過放電用的氣體（工作介質）是可聚合的單體，生成的物質是高分子化合物（薄膜，粉狀物或油狀物）。因此，電漿聚合裝置與電漿化學氣相沉積裝置在類型和結構上大體相同。但由於有機單體反應性與無機放電氣體不同，聚合膜的性質和沉積膜的成膜機理不同，因此在反應器設計、內部結構、聚合條件選擇和控制等方面還是有著一定的差異。

相關研究

生物大分子印跡聚合物(BMIPs)是對模板生物分子有特異性識別能力的仿生高分子材料，被認為在生物感測器領域具有廣泛的套用前景。與傳統的含生物配體(如抗體分子、酶等)感測器相比，印跡聚合物的造價低，穩定性好，可自主設計，使用壽命長，對苛刻環境的耐受能力高。

因此，利用BMIPs構建生物感測器已經得到廣泛的關注，成為新的研究熱點。但是由於生物大分子獨特的結構特性，對其的研究進展比較緩慢。以蛋白質為模板分子，分別以縮水甘油和二乙二醇單乙烯基醚為聚合單體，採用表面印跡方法，通過電漿聚合技術分別在矽片基底和金基底表面沉積薄膜，製備對牛血清蛋白(BSA)和溶菌酶(lysozyme)有特異性識別能力的表面印跡聚合物。

研究過程中，通過接觸角測試儀，傅立葉變換紅外光譜儀(FT-IR)以及表面電漿共振光譜儀(SPR)等表征手段對實驗過程中各個階段產物的結構與性能進行分析檢測。

電漿聚合技術可在任意材料載體上直接沉積納米級功能高分子薄膜，因此在醫療器具、微電子器件、滲透分離膜等領域獲得了廣泛的套用。

研究組之前的工作證實可通過調節等離子聚合過程的實驗條件以及選擇合適的有機功能單體來製備含各種功能基團(包括羧基、氨基、環氧基團等)的高分子薄膜材料。