2023年3月17日，高通召開新品發布會，宣布推出全新移動平台——第二代驍龍7+。搭載該平台的商用終端預計將於2023年3月面市。
基本介紹
- 中文名：第二代驍龍7+移動平台
- 外文名：Snapdragon7+ Gen 2 Mobile Platform
- 上市時間：2023年3月17日
- 製程工藝：台積電4nm
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產品介紹
2023年3月17日，高通宣布推出第二代驍龍7+移動平台。該平台能夠憑藉出色的CPU和GPU性能，支持持久流暢的遊戲體驗、動態暗光照片拍攝與4K HDR視頻拍攝、AI賦能的增強體驗和高速5G與Wi-Fi連線。
第二代驍龍7+作為一款擁有革新性能的驍龍7系平台，將帶來眾多非凡體驗。高通Kryo CPU的最高主頻高達2.91GHz，性能提升超過50%。同時，高通Adreno GPU性能提升2倍1。第二代驍龍7+還實現了高達13%的整體系統能效提升，支持更持久的日常使用。整個平台集成了終端側AI功能。
關鍵特性
遊戲
第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，例如自適應可變解析度渲染（Auto VRS），它通過全解析度渲染重點內容，使用較低解析度渲染場景背景，從而最佳化能效和性能。立體渲染能為煙霧等粒子圖形遊戲畫面增加栩栩如生的真實感。第二代驍龍7+支持集成高通aptX的Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。
影像
第二代驍龍7+搭載的18-bit三ISP支持一次捕獲30張畫面，並將效果最佳的部分融合到一張照片中，使用戶即使在暗光環境下也能以超低光模式拍攝更明亮、更清晰、色彩更豐富的照片。消費者能夠捕捉的影像數據提升高達4,000多倍 ，支持極致動態範圍，帶來豐富色彩和高清晰度。第二代驍龍7+支持高達2億像素的照片拍攝，以及兩個攝像頭同時進行三重曝光的單幀逐行HDR視頻拍攝。
AI
與前代平台相比，第二代驍龍7+集成的高通AI引擎性能提升超過2倍，能效提升40%1，並支持AI賦能的增強體驗以實現出眾的簡便性。該平台還擁有集成專用AI處理器的高通感測器中樞，支持用戶活動識別和聲學場景檢測等情境感知用例。第二代驍龍7+支持AI超級解析度，能夠智慧型地將解析度較低的遊戲畫面和照片提升至更高畫質（從1080P到4K），達到絕佳視覺效果。
連線
第二代驍龍7+採用驍龍X62 5G數據機及射頻系統，提供高達4.4Gbps的超快下載速度和出色能效，在全球支持更廣的網路覆蓋、頻段和頻寬。該平台是首個支持5G+5G/5G+4G雙卡雙通（DSDA）的驍龍7系平台，讓消費者在旅行時可以使用兩張SIM卡，或將用戶的工作和個人通信區分開。第二代驍龍7+採用高通FastConnect 6900移動連線系統，速度高達3.6Gbps，能夠提供疾速、回響靈敏的Wi-Fi。
搭載終端
Redmi和Realme等OEM廠商預計將於2023年3月發布搭載第二代驍龍7+的商用終端。
