第三屆智慧型材料套用國際會議

第三屆智慧型材料套用國際會議是於2020年1月13日至16日在韓國首爾延世大學舉辦的國際會議。

基本介紹

• 中文名：第三屆智慧型材料套用國際會議
• 地點：韓國首爾延世大學
• 會議類型：國際會議
• 會議時間：2020年1月13日-16日

出版

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徵稿主題

材料科學與工程

金屬合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和眼鏡,複合材料、非晶材料、納米材料、生物材料、多功能材料

材料屬性,測量方法和套用

延展性,抗裂性、疲勞、蠕變強度,斷裂力學,機械性能、電氣性能、磁性、腐蝕、侵蝕、耐磨性、無損檢測、可靠性評估、毒性、工作性能的材料和產品,大規模套用,電子產品的套用

的方法研究和分析和建模

電子顯微鏡、x射線相分析、金相定量金相圖像分析,計算機輔助工程任務和科學研究、數位技術、統計方法、材料和工程資料庫、專家系統、人工智慧方法

材料的製造和加工

鑄造、粉末冶金、焊接、燒結、熱處理、熱化學治療,薄和厚塗料、表面處理、機械加工、塑膠成型、質量評估、自動化工程過程中,機器人技術,機電一體化