第一代半導體材料

第一代半導體材料主要以矽、鍺半導體材料為主，20世紀50年代，鍺在半導體中占主導地位，主要套用於低壓、低頻、中功率電晶體以及光電探測器中，但鍺半導體器件的耐高溫和抗輻射性能較差，到二十世紀60年代後期逐漸被矽器件所取代。

基本介紹

• 中文名：第一代半導體材料
• 所屬學科：材料學

材料特點

用矽材料製造的半導體器件，耐高溫和抗輻射性能較好。此外，矽由於其含量極其豐富，提純與結晶方便，二氧化矽薄膜的純度很高，絕緣性能很好，這使器件的穩定性與可靠性大為提高。

套用

因此，矽己成為套用最多的一種半導體材料，半導體95%以上、積體電路的99%都是用矽半導體材料製造的。現在，我們所用的電子產品幾乎都是基於矽材料的，以矽為基礎的半導體工業，創造了一個全新的資訊時代，可以說，我們已經生活在“矽時代”。