《積體電路》是2000年科學出版社出版的圖書，作者是(日)荒井英輔。
基本介紹
- 中文名：積體電路
- 作者：(日)荒井英輔
- 出版時間：2000年7月
- 出版社：科學出版社
- ISBN：7030036042
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書闡述積體電路中的器件結構和原理、積體電路製造工藝、基礎電路以及工藝和器件的模擬技術，還介紹積體電路設計與製造的關係，利用計算機進行由電路設計到布圖設計的ICCAD技術，以及數字電路、模擬電路、存儲器電路的設計技術等。
圖書目錄
上冊
1 積體電路的學習方法
1.1 積體電路的發明
1.2 積體電路發展的動力
1.3 積體電路的未來
1.4 本書的構成
練習題
引用文獻
2 積體電路中的半導體器件
2.1 pn結
2.2 雙極型電晶體
2.3 MOS電晶體
2.4 積體電路中的無源元件
練習題
引用文獻
3 積體電路的基礎工藝
3.1 採用矽單晶製造積體電路的理由
3.2 氧化、擴散及離子注入技術
3.3 形成精細圖形的光刻技術
3.4 腐蝕技術
3.5 薄膜澱積技術
練習題
引用文獻
4 積體電路的製造工藝
4.1 積體電路的基本結構
4.2 雙極型積體電路的製造
4.3 MOS積體電路的製造
4.4 多層布線
練習題
5 數字積體電路的基本電路
5.1 數字積體電路的基本電路
5.2 CMOS積體電路的基本電路
5.3 積體電路掩模的設計
練習題
引用文獻
6 工藝、器件及電路的模擬技術
6.1 假想工廠
6.2 製造工藝的模擬
6.3 器件電特性的模擬
6.4 基本電路特性的模擬
6.5 模擬結果和實際的差異
練習題
引用文獻
練習題解答
參考文獻
篇外話
積體電路專利和日本的半導體工業
固體器件的發明
同步輻射（SOR）X線光刻技術
工藝的低溫化
邏輯門電路的噪聲容限
像素模式（pixel model）
下冊
1 積體電路設計與製造的關係
1.1 積體電路新產品的研製
1.2 影響開發周期的CAD技術和可靠性評估
1.3 組裝技術和積體電路設計的關係
練習題
2 積體電路設計的CAD技術
2.1 積體電路設計的CAD技術概述
2.2 功能設計的CAD技術
2.3 邏輯設計的CAD技術
2.4 測試設計的CAD技術
2.5 布圖設計的CAD技術
練習題
3 數字積體電路的設計
3.1 CMOS基本門電路的分類
3.2 典型的組合型邏輯電路
3.3 時序邏輯電路基礎
3.4 微處理器的設計
3.5 專用積體電路的設計
練習題
4 模擬積體電路的設計
4.1 基本模擬積體電路
4.2 各种放大電路
4.3 模／數和數／模轉換電路
4.4 其他常用模擬電路
練習題
引用文獻
5 存儲器積體電路的設計
5.1 存儲器積體電路的種類
5.2 存儲單元的種類和構造
5.3 存儲單元數據的讀出和寫入
5.4 製造存儲器積體電路時的注意事項
練習題
引用文獻
6 封裝及組裝技術
6.1 封裝的性能要求
6.2 塑膠封裝工藝
6.3 塑膠封裝材料
6.4 陶瓷封裝
6.5 封裝的種類及其趨勢
6.6 晶片裸裝技術
6.7 熱阻
練習題
7 積體電路的可靠性
7.1 影響積體電路可靠性的主要因素
7.2 柵極二氧化矽膜的退化機理
7.3 熱載流子引起MOS電晶體退化的機理
7.4 布線退化機理
練習題
引用文獻
練習題解答
參考文獻
篇外話
自動布圖設計的技巧
使用D-FF的同步計數器的設計
積體電路中電晶體和電阻所占面積的比較
存儲單元電路的發展
陶瓷封裝外殼的製造工藝
威布爾（Weibull）分布
