積體電路與電漿裝備

內容簡介

《積體電路與電漿裝備》主要介紹了積體電路中與電漿設備相關的內容，具體包括積體電路簡史、分類和發展方向以及面臨的挑戰，氣體放電的基本原理和典型套用、電漿刻蝕工藝與設備、電漿表面處理技術與設備、物理氣相沉積設備與工藝、電漿增強化學氣相沉積工藝與設備、高密度電漿化學氣相沉積工藝與設備、爐管設備與工藝等。

圖書目錄

TABLE OF CONTENTS

第1章積體電路簡介/1

1.1 積體電路的誕生簡史/1

1.1.1 電子計算機/2

1.1.2 電晶體/4

1.1.3 積體電路/6

1.2 積體電路的發展與挑戰/10

1.2.1 積體電路製造中的尺寸概念/11

1.2.2 平面工藝/14

1.2.3 摩爾定律/16

1.2.4 摩爾定律的延續/17

1.2.5 超越摩爾定律/26

1.3 積體電路分類/27

1.3.1 邏輯處理器/28

1.3.2 存儲器/29

1.3.3 微元件積體電路/32

1.3.4 模擬積體電路/32

1.4 積體電路的產業化/32

1.4.1 積體電路的產業化分工/33

1.4.2 積體電路產業化要求/35

1.4.3 積體電路產業化趨勢/37

1.5 積體電路領域中的電漿設備簡介/38

1.5.1 積體電路製造中的電漿設備簡介/39

1.5.2 積體電路封裝中的電漿設備簡介/44

參考文獻/47

第2章電漿基礎/49

2.1 氣體放電的概念和基本過程/49

2.1.1 氣體放電的基本概念/49

2.1.2 氣體放電基本過程/51

2.2 電漿放電的基本性質/55

2.2.1 電漿的基本概念/55

2.2.2 電漿的基本特徵/56

2.2.3 電漿鞘層/58

2.2.4 電漿振盪/60

2.3 典型的氣體放電/61

2.3.1 輝光放電/63

2.3.2 容性放電/64

2.3.3 感性放電/67

2.3.4 電子迴旋共振電漿放電/71

參考文獻/73

第3章積體電路中的電漿刻蝕工藝與裝備/74

3.1 刻蝕技術的起源和歷史/74

3.2 電漿刻蝕裝備的分類/78

3.2.1 容性耦合電漿源/78

3.2.2 電感應耦合電漿源/79

3.2.3 電子迴旋共振電漿源/79

3.3 電漿刻蝕工藝過程/80

3.4 電漿刻蝕工藝評價指標/82

3.4.1 刻蝕速率/82

3.4.2 刻蝕速率均勻性/82

3.4.3 刻蝕選擇比/83

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