積體電路版圖基礎：實用指南

內容簡介

積體電路（IC）版圖設計是一個非常新的領域，雖然掩模設計已經有30多年的歷史，但直到最近才成為一種職業。人們希望從事這個職業，包括大學畢業生和一些希望轉行的人們，他們需要了解一些非常複雜的原理。同樣地，一些富有經驗的版圖工程師也發現當代IC工藝的複雜性要求他們進一步了解這些基礎知識。

版圖設計不是一個孤立的設計環節，它與一系列的技術相關聯。本書從基本半導體理論開始介紹，進而闡述了在現代半導體技術中基本器件的發展，為讀者提供了IC版圖設計的方法與技術。本書的一個突出特點是：在介紹版圖設計的同時說明了為什麼要這樣設計，使讀者知其然，知其所以然。本書內容的重點是版圖設計的基礎知識，對於新入行的從業者，這是一個良好的開端；對於有經驗的設計者，則可作為對設計經驗的回味和思考。

圖書目錄

第1章　電路基礎理論

1.1　內容提要

1.2　引言

1.3　基本電路回顧

1.3.1　同性相斥，異性相吸

1.3.2　基本單位

1.3.3　串聯公式

1.3.4　並聯公式

1.3.5　歐姆定律

1.3.6　基爾霍夫定律

1.3.7　電路單元符號

1.4　導體、絕緣體和半導體

1.5　半導體材料

1.5.1　N型材料

1.5.2　P型材料

1.6　PN結

1.6.1　勢壘

1.6.2　通過勢壘的電流

1.6.3　二極體

1.6.4　二極體套用

1.7　半導體開關

1.7.1　一個燈開關的例子

1.8　場效應

1.8.1　場效應電晶體

1.9　開關隔離

1.10　增強型器件和耗盡型器件

1.11　互補型開關

1.12　N阱和襯底接觸

1.13　邏輯電路

1.13.1　用電壓表示邏輯狀態

1.13.2　CMOS邏輯電路

1.13.3　與非門

1.13.4　或非門

結束語

本章學過的內容

套用練習

第2章　矽加工工藝

2.1　內容提要

2.2　引言

2.3　積體電路版圖

2.3.1　基本矩形

2.4　矽晶圓製造

2.5　摻雜

2.5.1　離子注入

2.5.2　擴散

2.6　生長材料層

2.6.1　外延

2.6.2　化學氣相沉積

2.6.3　氧化層生長

2.6.4　濺射

2.6.5　蒸發

2.7　去除材料層

2.8　光刻

2.9　晶片製造

2.9.1　下凹圖形的加工

2.9.2　凸起圖形的加工

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基本介紹

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