積體電路測試技術

《積體電路測試技術》是電子工業出版社於2022年出版的書籍，作者是武乾文

基本介紹

• 書名：積體電路測試技術
• 作者：武乾文
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2022年10月
• 頁數：348 頁
• 開本：16 開
• ISBN：9787121443510

內容簡介

本書全面、系統地介紹了積體電路測試技術。全書共分10章，主要內容包括：積體電路測試概述、數字積體電路測試技術、模擬積體電路測試技術、數模混合積體電路測試技術、射頻電路測試技術、SoC及其他典型電路測試技術、積體電路設計與測試的連結技術、測試接口板設計技術、積體電路測試設備、智慧型測試。書後還附有詳細的測試實驗指導書，可有效指導讀者開展相關測試程式開發實驗。 本書可供積體電路測試等相關領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可以作為高等院校電子科學與技術、微電子工程等相關專業的教學用書。

圖書目錄

第1章 積體電路測試概述

1．1 引言

1．1．1 積體電路測試的定義

1．1．2 積體電路測試的基本原理

1．1．3 積體電路測試的意義與作用

1．2 積體電路測試的主要環節

1．2．1 測試方案制定

1．2．2 測試接口板設計

1．2．3 開發測試程式

1．2．4 分析測試數據

1．3 積體電路測試的分類、行業現狀及發展趨勢

1．3．1 積體電路測試的分類

1．3．2 積體電路測試行業現狀及發展趨勢

1．4 積體電路測試面臨的挑戰

1．4．1 行業發展挑戰

1．4．2 測試技術挑戰

第2章 數字積體電路測試技術

2．1 數字積體電路測試技術概述

2．2 通用數字電路與ASIC測試技術

2．3 通用數字電路常見可測試性設計技術

2．3．1 內建自測試技術

2．3．2 掃描設計測試技術

2．4 存儲器測試技術

2．4．1 存儲器的故障模式和故障模型

2．4．2 存儲器測試方法

2．5 數位訊號處理器測試技術

2．5．1 功能模組的測試算法

2．5．2 指令測試方法

2．5．3 測試內容

2．5．4 測試向量生成方法

2．6 微處理器測試技術

2．6．1 微處理器測試內容

2．6．2 微處理器測試方法

2．7 可程式器件測試技術

2．7．1 常用可程式器件概述

2．7．2 可程式器件測試方法

第3章 模擬積體電路測試技術

3．1 模擬積體電路測試技術概述

3．2 通用模擬電路測試技術

3．3 放大器測試技術

3．3．1 集成運算放大器的測試方法

3．3．2 集成運算放大器的參數測量

3．4 轉換電路測試技術

3．4．1 電平轉換器（LDO）

3．4．2 電壓-頻率轉換器

3．5 模擬開關測試技術

3．6 DC-DC變換器測試技術

第4章 數模混合積體電路測試技術

4．1 數模混合積體電路測試技術概述

4．2 基於DSP的測試技術

4．2．1 基於DSP的測試技術和傳統模擬測試技術的比較

4．2．2 基於DSP的測試方法

4．2．3 採樣原理

4．2．4 相干採樣技術

4．3 模數（A/D）轉換器測試技術

4．3．1 A/D轉換器靜態參數及其測試方法

4．3．2 A/D轉換器動態參數及其測試方法

4．4 數模（D/A）轉換器測試技術

4．4．1 D/A轉換器靜態參數及其測試方法

4．4．2 D/A轉換器動態參數及其測試方法

第5章 射頻電路測試技術

5．1 射頻電路測試技術概述

5．2 射頻前置放大器測試技術

5．2．1 射頻前置放大器介紹

5．2．2 射頻前置放大器參數及其測試方法

5．3 射頻混頻器測試技術

5．3．1 射頻混頻器介紹

5．3．2 射頻混頻器參數及其測試方法

5．4 射頻濾波器測試技術

5．4．1 射頻濾波器介紹

5．4．2 射頻濾波器參數及其測試方法

5．5 射頻功率放大器測試技術

5．5．1 射頻功率放大器介紹

5．5．2 射頻功率放大器參數及其測試方法

第6章 SoC及其他典型電路測試技術

6．1 SoC測試技術概述

6．2 SoC測試主要難點

6．2．1 SoC故障機理與故障模型

6．2．2 SoC測試難點分析

6．3 SoC測試關鍵技術

6．3．1 基本測試結構

6．3．2 測試環設計

6．3．3 IP核測試時間分析

6．3．4 SoC測試最佳化技術

6．4 其他典型器件測試技術概述

6．4．1 SIP測試技術

6．4．2 MEMS測試技術

第7章 積體電路設計與測試的連結技術

7．1 積體電路設計與測試的連結技術概述

7．2 設計與測試連結面臨的問題

7．3 可測試性設計技術

7．3．1 可測試性設計原理

7．3．2 可測試性設計關鍵問題

7．4 設計驗證技術

7．4．1 模擬驗證

7．4．2 形式驗證

7．4．3 斷言驗證

7．5 常用測試向量格式及轉換工具

7．5．1 常用仿真向量格式

7．5．2 常用的測試向量轉換工具

第8章 測試接口板設計技術

8．1 測試接口板概述

8．1．1 測試接口板基礎

8．1．2 測試接口板設計的重要性

8．2 測試接口板的設計與製造

8．2．1 測試接口板的設計流程簡介

8．2．2 通用DIB設計原則

8．2．3 專用DIB設計原則

8．2．4 DIB的材料選擇

8．3 測試夾具的選擇

8．4 信號完整性設計技術

8．4．1 傳輸線簡介

8．4．2 反射

8．4．3 串擾

8．5 電源完整性設計

8．6 測試接口板的可靠性設計

8．6．1 元器件選型

8．6．2 電磁兼容性設計

8．6．3 DIB的尺寸與器件的布置

8．6．4 熱設計

第9章 積體電路測試設備

9．1 數字積體電路測試系統

9．1．1 數字積體電路測試系統概述

9．1．2 數字SSI/MSI測試系統

9．1．3 數字大規模積體電路自動測試系統架構

9．2 模擬積體電路測試系統

9．3 數模混合積體電路測試系統

9．3．1 數模混合積體電路測試系統的結構

9．3．2 數模混合積體電路測試系統的體系

9．3．3 數模混合積體電路測試系統實例

9．4 存儲器測試系統

9．4．1 系統測試總體結構

9．4．2 存儲器測試系統測試圖形算法的生成

9．5 基於標準匯流排的積體電路測試系統

9．5．1 系統套用概述

9．5．2 虛擬儀器套用

9．5．3 基於標準匯流排的通用積體電路測試系統案例

9．6 可靠性相關測試設備

9．6．1 分選機

9．6．2 探針台

第10章 智慧型測試

10．1 測試大數據

10．1．1 以“數據”為核心的產業趨勢

10．1．2 測試數據類型

10．1．3 測試大數據分析及挖掘

10．2 測試數據分析方法及工具軟體

10．2．1 測試數據分析方法

10．2．2 測試數據分析工具軟體

10．3 雲測試

10．3．1 遠程實時控制

10．3．2 自適應測試

10．4 未來的測試

10．4．1 汽車電子測試

10．4．2 系統級封裝測試

附錄A 積體電路測試實驗

A．1 實驗目的

A．2 實驗內容及步驟

A．3 測試平台介紹

A．4 待測晶片介紹及測試項提取

A．4．1 待測晶片介紹

A．4．2 測試項提取

A．5 測試程式開發

A．5．1 測試程式開發流程

A．5．2 測試程式開發步驟

參考文獻