福建福晶科技股份有限公司

公司概況

經過近二十年的不懈努力，福晶公司成為目前世界上領先的LBO、BBO、Nd:YVO4以及 Nd:YVO4+KTP膠合晶體的生產商。公司發展了熔鹽法，提拉法和水溶液法等多種晶體生長技術，擁有IAD，IBS，EB等多種鍍膜加工工藝適應不同的套用需求。公司的檢測技術和設備也處於業界領先地位，擁有Zygo,Nikon,Prism Master等多台檢測儀器，與世界上主要的雷射公司建立了良好的檢測信息交流平台。公司2001年通過ISO9001質量體系的認證。同時公司多年來致力於品牌的建設，在世界上主要工業國家和地區都設有代理或分支機構。公司產品90%以上出口美、日、德等國家和其他美洲、歐洲、亞洲地區，被國際業界譽為中國牌晶體。其中LBO晶體在中國，美國和日本擁有晶體生長和器件套用專利。

福晶公司將本著“團結，奮進，求實，創新”的企業文化精神，朝著“成為非線性光學晶體和雷射晶體的最佳全球供應商”的公司目標而努力。

公司簡稱

福建福晶科技股份有限公司（CASTECH）簡稱：福晶公司。

企業文化

公司的願景和目標：

1. 願景：立足成為非線性光學晶體產業領導者和光工業發展的有力推動者。

2. 中期目標：成為非線性光學晶體和雷射晶體的最佳全球供應商。

3. 短期目標：及時完成年度目標,目標顧客滿意度88分。

統一的公司理念：

1. 核心理念： 100%滿足目標客戶的需求。

2. 管理思想：以認同《福晶共享價值觀》的人為本。

3. 企業文化精神：團結，奮進，求實，創新。

共同的個人行為價值觀：

1. 個人品德：誠實，寬容，禮貌。

2. 工作表現：嚴格認真，主動高效，客戶意識，團隊協作，學習總結。

3. 行為準則：讓福晶的今天更好。

成立時間

福建福晶科技股份有限公司前身為福建福晶科技有限公司由中國科學院福建物質結構研究所與43位自然人共同出資組建,成立於2001年10月31日,並領取福州市工商行政管理局頒發的註冊號為3501001007838的企業法人營業執照。

產品銷售

公司產品90%以上出口美、日、德等國家和其他美洲、歐洲、亞洲地區，被國際業界譽為"中國牌晶體"。其中LBO晶體在中國，美國和日本擁有晶體生長和器件套用專利。

公司成就

2008年1月	福晶公司推出高損傷閾值，長壽命，超低剩餘反射率(R<0.05%@1064nm, R<0.1%@532nm)的LBO鍍膜產品。
2007年10月	福晶公司推出Q-開關產品。
2007年7月	福晶公司膠合，光膠生產線擴產至100萬對/年。
2007年4月	福晶公司推出光學薄膜濾光片（OTF）產品，包括全波段CWDM，DWDMFTTx, GFF及各種截止濾光片。
2006年10月31日	福建福晶科技股份有限公司經過工商註冊，正式成立。
2006年9月	福晶公司推出GTR-KTP新產品。
2006年6月15日	福晶公司光學生產線開始正式投產。
2006年6月10日	福晶公司全體股東一致同意將公司整體變更為股份有限公司。
2006年3月	福晶公司研發成功光膠產品並開始批量供應。
2005年12月	福晶公司繼續收購青島海泰光電技術有限公司股份,持股比例上升到72.73%。
2005年11月	福晶公司引入6 sigma培訓計畫。
2005年5月	福晶公司啟用CRM客戶關係管理系統,提升了客戶服務能力。
2005年3月	福晶公司增資到註冊資本9500萬元，進一步加強了公司的實力。
2004年12月	福晶公司擴增10台Nd:YVO4單晶提拉爐。
2004年12月	投資參股杭州科汀光學技術有限公司,註冊資本2100萬元。
2004年6月	福晶公司成功開發LBO機拋生產工藝。
2004年5月	組建美國銷售服務公司CASTECH INCORPORATION。
2004年2月	建成全球最大的年產30萬對低功率用Nd:YVO4+KTP膠合晶體生產線。
2004年1月	福晶公司研發成功非線性晶體BIBO。
2003年5月	投資設立青島海泰鍍膜技術有限公司，註冊資本2000萬元。
2003年6月	福晶公司LBO單晶生長工藝獲得重大突破，獲得有晶面高質量低吸收晶體。
2002年8月	LBO晶體表面增透膜膜系及製備工藝獲中國專利，專利號94106609.6。
2002年5月	投資控股青島海泰光電技術有限公司，註冊資本1100萬元。
2002年2月28日	福建福晶科技股份有限公司增資至註冊資本9000萬元。深圳市創新科技投資有限公司，上海鼎豐科技發展有限公司和福建華興創業投資公司增資成為公司的股東。
2001年12月	通過ISO9001國際質量體系認證。
2001年10月	福建晶體技術開發公司改制為福建福晶科技有限公司，註冊資本7650萬元，福建物質結構研究所的LBO，BBO和Nd:YVO4專利等資產折股進入公司。

2000年1月	福建晶體技術開發公司遷入新落成的華晶樓。
1999年12月	LBO晶體獲中國國家知識產權局，世界智慧財產權組織頒發的“中國發明專利金獎”。
1998年11月	研發成功低功率用Nd:YVO4+KTP膠合晶體組件。
1997年	中國國際貿易委員會第三次仲裁：華閩違約再賠償物構所850萬人民幣。
1996年	中國國際貿易委員會第二次仲裁：華閩賠償物構所1200萬人民幣，註銷科鳳雷射有限公司。
1996年3月	BBO改進的生長方法獲得中國專利，專利號92112921.1。
1996年2月	LBO晶體器件獲得日本專利，專利號2023845。
1994年2月	在美國馬里蘭州設立晶體加工點。
1993年11月	KD*P晶體生長獲得中國專利，專利號92244877.9。
1993年	BBO晶體獲中國專利局“中國發明專利金獎”。
1992年	福建晶體技術開發公司首先開發成功Nd:YVO4和YVO4晶體，並開始批量生產。
1992年	福建晶體技術開發公司與華閩，香港鳳凰合資創辦福建科鳳雷射有限公司。
1991年	LBO晶體獲國家發明一等獎。
1990年	LBO晶體被美國雷射雜誌評為1989年雷射十大產品之一。
1990年	LBO晶體獲中國科學院科技進步一等獎。
1990年8月20日	福建晶體技術開發公司正式掛牌成立。由福建物質結構研究所全資擁有，晶體材料正式走上產業化的道路。
1990年	福建物質結構研究所的LBO晶體器件獲得中國的專利,專利號CN88102084.2。
1989年	福建物質結構研究所的LBO晶體器件獲得美國的專利，專利號:4,826,283。
1989年	福建物質結構研究所第一次派人參加日本INTEROPTO國際光電展。
1988年	福建物質結構研究所的BBO晶體生長獲得中國專利，專利號85101617.0。
1988年7月8日	中國科學院福建物質結構研究所批准成立中科院福建晶體技術開發公司。
1987年	福建物質結構研究所的BBO晶體被美國雷射雜誌評為1987年度雷射十大產品之一。
1986年	福建物質結構研究所向客戶提供了第一塊BBO晶體。
1986年	福建物質結構研究所的BBO晶體獲中國科學院科技進步特等獎。
1985年	福建物質結構研究所第一次派人參加歐洲LASER國際光電展。
1983年	福建物質結構研究所的KAP晶體開始出口美國。
1983年	福建物質結構研究所第一次派人參加美國CLEO國際光電展。
1982年	福建物質結構研究所的ADP，KDP晶體開始出口美國。
1981年	福建物質結構研究所的第一塊晶體PET出口美國。