磷化銦單晶。

磷化銦單晶。

磷化銦單晶是周期系第Ⅲ、V族化合物半導體。化學分子式為InP。共價鍵結合,有一定的離子鍵成分。屬閃鋅礦型結構,為複式晶格,晶格常數是0.58688nm。

基本介紹

  • 中文名:磷化銦單晶
  • 外文名:indium phosphide single crystal
  • 屬於:周期系第Ⅲ、V族化合物半導體
  • 化學分子式:InP
  • 結合鍵:共價鍵
  • 晶型:閃鋅礦型結構
特點,主要用途,製備方法,安全信息,

特點

第一布里淵區為截角八面體,導帶極小值位於布里淵區中心,電子有效質量為0.077m,m為電子慣性質量;價帶極大值位於布里淵區中心,空穴有效質量約0.8m,是直接帶隙半導體。室溫時,禁頻寬度為1.34eV。較純晶體電子和空穴遷移率分別為0.46m2/(V·S)和1.5×10-2m2/(V·S)。摻入II族、IV族或Ⅵ族原子可製成P型或n型材料。本徵載流子濃度1.0×1020/m3,本徵電阻率8×10-4Ω·m。590nm光的折射率為3.45。其熔點1070℃,可用區域熔煉或直拉法製備單晶;用擴散、離子注入、外延、蒸發等方法製備p-n結、異質結、肖特基結;用分子束外延、金屬有機物化學氣相澱積方法可製備超晶格材料。是製備長波長(1.3~1.6μm)InGaAsP雷射器的襯底材料。

主要用途

InP已經成為非常重要的半導體材料之一,主要套用於光電子技術和微波技術領域,而另一大有發展前途的套用領域是太陽能動力技術。

製備方法

磷化銦單晶的製備操作步驟包括如下兩道:
(1)合成磷化銦多晶。合成操作是讓高純的磷蒸氣與熔融高純銦直接發生作用,多採用水平定向結晶法和區域熔煉法。
(2)製備摻雜磷化銦單晶。一般採用高壓溶液提拉法,是將盛有磷化銦多晶的石英坩堝置於高壓設備內進行,用電阻絲或高頻加熱,惰性氣體保護(壓力3×106Pa)下讓晶體生長。為了提高InP單晶質量,降低位錯密度,可通過摻雜(如Sn、S、Zn、Fe、Ga、Sb等)以減少位錯。摻雜是往多晶中放人中間摻人物,使之在熔融和結晶過程中得予擴散實現。

安全信息

危險信息:
1. 易燃
2. 易爆
3. 刺激眼睛、燒傷皮膚致皮炎
防護措施:
1. 通風,尾氣濾毒
2. 穿戴使用防毒護晶(具)
3. 避禁忌物和禁忌
4. 磷須由專人保管,嚴格控制使用量
5. 高壓單晶爐一旦處於工作狀態,必須加上高壓爐門
6. 定期更換高壓密封羅母線
7. 廢磷必須放入不鏽鋼廢物桶,並且桶內加水
8. 已經填封好的磷泡,必須存放在鐵皮櫃內,放置平穩,避免互相碰撞,鐵皮櫃儘量密封,防止外界空氣進入。

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