硬對硬貼合機適用於7寸以下電容式觸控螢幕CG與ITO的貼合或觸控螢幕與液晶模組的全貼合工藝。
基本介紹
- 中文名：硬對硬貼合機
產品特點,技術參數,
產品特點
﹡採用PLC控制系統，確保系統工作穩定可靠，操作簡單。
﹡彩色觸控螢幕顯示輸入，中文選單，所有參數設定瀏覽簡潔直觀。
﹡平台加熱系統配合大功率真空泵，真空度高，確保貼合質量及效率。
﹡採用轉盤工作方式，產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位，提升工作效率。
﹡工作區淨化處理，避免灰塵原因產生不良；配備光電感測器，保障生產安全。
﹡CCD對位系統可根據客戶要去選用手動對位和自動對位，清晰捕捉對位點。
﹡平台加熱系統配合大功率真空泵，真空度高，確保貼合質量及效率。
﹡採用轉盤工作方式，產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位，提升工作效率。
﹡工作區淨化處理，避免灰塵原因產生不良；配備光電感測器，保障生產安全。
﹡CCD對位系統可根據客戶要去選用手動對位和自動對位，清晰捕捉對位點。
硬對硬真空貼合機技術參數
﹡主電源規格 AC 380V±10%，50Hz，2000W
﹡工作環境 10～60℃，40%～95%
﹡工作氣壓 0.5 --- 0.7Mpa
﹡加熱方式 平台模具恆溫加熱
﹡壓接時間 1～99s
﹡貼合精度 ±0.1mm（要求：Cover油墨厚度≤10um，OCA厚度≥150um）
﹡生產效率 25s/pcs
﹡工件固定方式: 模具固定及真空吸附
﹡供料方式 平台轉盤
﹡外觀尺寸（約） 840mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)
﹡機身重量（約） 250kg
