矽統科技 (SiS Inc.) 成立於1987年，並於1997年8月於台灣證券交易所正式掛牌上市（代號：2363），是領導全球核心邏輯晶片發展的卓越設計公司。是一家晶片設計的公司。
基本介紹
- 公司名稱：矽統科技有限公司
- 外文名稱：SiS Inc.
- 總部地點：台灣的新竹科學園區
- 成立時間：1987年
規模,經營團隊,歷史,
規模
矽統科技有限公司於1987年成立，坐落於台灣的新竹科學園區。矽統科技的繪圖晶片部門獨立為圖誠科技（XGI Technology）。擁有超過二十年IT技術與晶片設計經驗，成功開發成各項套用產品，如桌上型電腦、筆記型電腦、嵌入式系統產品、無線通訊、伺服器和數字娛樂設備等。目前矽統科技在全球擁有超過700名員工，並於美國矽谷、台北、香港、北京、蘇州設立分支機構，憑藉敏銳市場動察力及快速支持以服務更多的客戶。
在很長一段時間，矽統致力於整合晶片組研發，雖然價格低廉，但是其發布的晶片組效能、相容性不高，並面臨驅動程式不完善的困擾。近幾年，矽統也逐步研發出一系列高性能非整合晶片組，並且解決方案仍然很便宜，但也有了理想的穩定性和效能。
在1990年後期，矽統做了決定投資他們自己擁有的晶圓廠。這樣的策略導致了公司財務上的壓力，以及降低了投資其他新產品上得可用經費。後來在管理經營階層上承認這個錯誤。
矽統科技與ALi是僅有的兩家起初授權可以生產Pentium 4晶片組的公司。從648 chipset所獲得的利潤，扮演矽統在財務上持續成功的角色，尤其特別是面臨到威盛電子在Athlon平台上的成功。
經營團隊
董事長: 陳文熙
經歷 - 聯陽半導體(股)公司 董事長
總經理兼執行長: 陳燦輝
歷史
2009
2009 年 05 月 矽統SiS217H數字液晶電視處理器 放眼台規HiHD高清頻道市場
2009 年 04 月 矽統科技推出多點觸控晶片處理器 -- SiS810
2009 年 03 月 矽統發布支持泛歐規格的數字液晶電視系統處理器 ― SiS329
2009 年 02 月 矽統集團子公司-聯鉅科技發表國內首款可外掛式DRAM的固態硬碟控制器 --- LVT820/815
2008
2008 年 11 月 矽統科技SiSM671晶片組獲戴爾FX160精簡型電腦採用 為商用桌上型電腦的最佳選擇
2008 年 06 月 股東會通過矽統科技分割成立兩家消費型晶片公司
2008 年 03 月 矽統科技宣示轉進消費型晶片設計領域
2007
2007 年 09 月 矽統科技熱情參與英特爾美國舊金山IDF開發者論壇
2007 年 08 月 矽統科技SiS671晶片組獲清華同方採用為商用及家用型桌上電腦
2007 年 07 月 矽統科技全球首款『Churchill』家庭伺服器Mini DTX晶片核心開發成功
2007 年 03 月 矽統科技CeBIT2007漢諾瓦展 Windows Vista晶片引領啟航
2007 年 02 月 矽統科技SiS671FX與SiS671晶片 通過微軟 Windows Vista Basic版本認證
2007 年 01 月 矽統科技宣布成立中國重慶及美國加州佛利蒙兩個研發據點
2006
2006 年 11 月 矽統科技開發SiS671FX晶片，體驗Vista 與Intel雙核心平台的魅力
2006 年 08 月 矽統科技DRAM模組，首創CDFN封裝
2006 年 06 月 矽統科技進軍伺服器市場，發表SiS756與SiS966伺服器晶片組產品
2006 年 04 月 矽統科技舉辦技術研討會，進軍韓國嵌入式產品市場
2006 年 03 月 矽統科技推出SiS662北橋晶片，為Intel P4主流平台的新戰力
2006 年 02 月 矽統科技宣布成立模組事業處
2005
2005 年 11 月 矽統科技多媒體晶片大幅提升Xbox 360效能，成功打進消費性電子產品市場
2005 年 08 月 矽統科技與美商英特爾簽訂 Pentium® M 前端匯流排 533MHz授權契約
2005 年 05 月 矽統科技宣布投資視傳科技，進軍信息家電及消費性電子之晶片市場
2005 年 02 月 矽統科技與美商英特爾簽訂P4處理器前端匯流排1066 MHz晶片組授權契約
2004
2004 年 08 月 推出SiS649，為全球首顆支持PCI Express介面，及新一代記憶體規格DDR2-533的Intel P4平台單通道記憶體架構晶片組
2004 年 06 月 推出SiS165，為SiS首顆支持IEEE 802.11a/b/g 無線網路通信協定的通訊晶片組
2004 年 03 月 推出SiS656，為SiS首顆支持PCI Express介面，及新一代記憶體規格DDR2-667的Intel P4平台晶片組
2004 年 03 月 推出SiS163，為SiS首顆支持IEEE 802.11g無線網路通信協定的通訊晶片組
2004 年 03 月 聘請陳文熙先生擔任矽統科技總經理兼執行長，接替原總經理陳燦輝先生，並於4月1日正式生效
2004 年 02 月 推出SiS965南橋晶片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太網路
2004 年 01 月 出SiS965L南橋晶片，為SiS首顆支持PCI-Express規格之核心邏輯晶片
2003
2003 年 12 月 推出SiSM741，支持FSB333與DDR400 記憶體之筆記型電腦專用晶片
2003 年 11 月 矽統科技與微軟公司發表技術合作發展計畫，Xbox將全面套用SiS多媒體I/O晶片組
2003 年 10 月 推出SiS655TX，支持FSB 800MHz及雙通道記憶體之晶片組
2003 年 10 月 矽統科技跨足行動碟控制晶片，推出業界最快最薄且最省電之雙通道行動碟控制晶片SiS150
2003 年 09 月 矽統科技宣布與英特爾簽訂Pentium M微處理器授權契約
2003 年 09 月 推出支持Pentium M微處理器之晶片組--SiS648MX及SiSM661MX
2003 年 09 月 矽統科技宣布為調整業務經營模式，強調專業分工及提升競爭力，將晶圓製造部門分割新設為矽統半導體公司
2003 年 09 月 推出SiS162，為全球首顆體積最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b無線網路晶片
2003 年 07 月 推出SiS661FX，全球首款支持800MHz 之集成繪圖晶片
2003 年 07 月 推出SiSM661FX，為筆記本電腦專用之集成晶片，支持FSB 800MHz、DDR400記憶體及內建Ultra AGPII 先進繪圖技術
2003 年 06 月 推出SiS964南橋晶片，集成Serial ATA高速傳輸介面
2003 年 06 月 推出SiS655FX，支持800MHz前端匯流排及DDR400雙通道記憶體規格
2003 年 05 月 矽統科技宣布分割原繪圖晶片事業處，成立子公司圖誠科技，專注研發高階繪圖晶片產品
2003 年 04 月 矽統科技與美商英特爾簽訂長期專利晶片組授權契約，涵蓋前端匯流排800MHz授權協定
2003 年 03 月 矽統科技推出新一代省電型IA系統單晶片--SiS55X LV
2003 年 03 月 矽統科技推出無線通訊單晶片--SiS160，正式進軍無線通訊領域
2003 年 1月27日董事會決議，由聯電公司執行長宣明智擔任矽統新任董事長，原集成產品事業處資深副總陳燦輝擔任矽統代總經理
2002
2002 年 11 月 矽統科技發表全球首創支持雙通道DDR333的P4晶片組--SiS655
2002 年 11 月 矽統科技推出Xabre600繪圖晶片，跨入全新0.13微米製程，並同時支持Duo 300MHz及Pro 8x8雙重優勢之主流繪圖晶片
2002 年 10 月 矽統科技宣布於北京成立辦事處，正式布局大陸市場
2002 年 07 月 矽統科技推出全球首顆同時支持4i及16dx2雙通道 PC1066 RDRAM晶片組--SiSR658
2002 年 06 月 Xabre繪圖晶片榮獲「Best of Computex 2002」最佳產品獎，同時Xabre繪圖晶片與SiS745亦同時囊括「最佳外銷信息產品獎」
2002 年 04 月 矽統科技推出全新繪圖晶片組--Xabre,領先全球支持AGP8X and Direct X8.1
2002 年 03 月 矽統科技推出全球第一顆集成1394控制器的晶片組--SiS745
2002 年 03 月 矽統科技推出新南橋晶片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962
2002 年 03 月 矽統科技首度進軍德國漢諾瓦Cebit 電腦展, 並領先全球推出支持DDR400及AGP8X產品
2002 年 01 月 矽統科技全球首顆支持DDR333之SiS645及SiS745榮獲第十屆台灣精品獎
2001
2001 年 11 月 矽統科技宣布與日本東芝企業簽訂技術授權契約, 取得東芝先進CMOS邏輯製程及相關支持
2001 年 10 月 矽統科技推出首顆集成系統單晶片(SoC)--SiS550, 內建CPU, 核心邏輯,繪圖及網路等功能
2001 年 09 月 矽統科技推出支持Pentium 4集成型晶片組--SiS650, 內建256位元2D/3D繪圖功能
2001 年 08 月 矽統科技宣布獲得ARM核心授權, 將套用於PC晶片組
2001 年 08 月 矽統科技推出全球首顆支持DDR333及矽統獨家技術MuTIOL® 的Pentium 4 晶片組--SiS645
2001 年 06 月 矽統科技首顆256位元繪圖晶片--SiS315贏得Nikkei BYTE "Best of COMPUTEX Taipei 2001" 殊榮
2001 年 03 月 矽統科技宣布與IBM互動授權, 授權範圍包括設計及製程等內容
2001 年 03 月 矽統科技宣布與英特爾簽訂P4匯流排微架構技術相互授權
2001 年 03 月 矽統科技宣布SiS635T與SiS735T晶片組領先業界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 記憶體規格
2001 年 02 月 矽統科技率先量產全球首套支持Tualatin CPU晶片組--SiS635T
2000
2000 年 12 月 發表SiS635及SiS735, 支持DDR開放架構單晶片
2000 年 12 月 發表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D繪圖晶片
2000 年 12 月 舉行南科首座12寸晶圓廠暨研發大樓動土典禮
2000 年 10 月 成功開發全球第一個以SiS630執行Linux BIOS的操作平台
2000 年 03 月 8寸晶圓廠成功試產第一顆SiS630晶片
1999
1999 年 12 月 SiS630榮獲「科學工業園區創新產品獎」暨亞洲EDN Asia雜誌「最佳元件設計獎」
1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300獲第八屆「台灣精品獎」
1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微處理器技術移轉
1999 年 05 月 推出SiS540，成為全球首創Pentium III核心邏輯、3D繪圖、網路3C集成單晶片
1999 年 04 月 宣布興建8寸晶圓廠，預計公元2000年開始量產
1999年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT繪圖晶片
1998
1998 年 12 月 榮獲87年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「台灣精品獎」
年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一單晶片
1998 年 11 月 榮獲經濟部「新產品開發績優廠商獎」
1998 年 09 月 推出SiS620，將繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶片，成為全球第一顆含3D繪圖功能支持Celeron及Pentium II之系統單一晶片
1998 年 08 月 推出SiS530，將3D繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶片，成為全球第一顆含3D繪圖功能之支持Socket 7系統單一晶片
1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD，將Macro-Vision集成進SiS 6326，使具備完整DVD功能，為全球首顆
1997
1997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D繪圖暨視頻加速晶片榮獲86年「科學工業園區創新產品獎」
1997 年 08 月 本公司股票正式於台灣證券交易所股份有限公司掛牌交易
1997 年 06 月 推出SiS 6326，為高集成度五合一繪圖加速晶片，包含2D、3D加速引擎，DVD影像解碼器，TV編碼器及AGP介面等五項功能
1997 年 04 月 推出SiS 5598，將繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶片，成為全球第一顆含繪圖功能之系統單一晶片
1997 年 01 月 榮獲85年「經濟部優良科技發展傑出獎」
1996
1996 年 12 月 單一晶片組SiS 5571榮獲85年「科學工業園區創新產品獎」
1996 年 12 月 榮獲85年「科學工業園區研究發展投入獎」
1996 年 06 月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset，為全球第一套將LCD，繪圖晶片及PCMCIA集成入核心邏輯之系統晶片組
1996 年 01 月 新竹廠房完工啟用，樓層總面積為25,562.66平方公尺(含地下二層)，為一綜合產品研發、測試及辦公用途之大樓，併兼及員工停車、用餐、休憩等功能
1995
1995 年 12 月 榮獲84年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「科學工業園區設計類生產力第二名」
1995 年 01 月 投資香港矽統公司成立子公司
1992
1992 年 12 月 獲科學工業園區管理局頒發「致力科技研究發展投入獎」
1992 年 12 月 投資美國矽統公司成立子公司
1990
1990 年 05 月 利用最先進ASIC設計及製程技術，推出包含緩衝(Cache)式記憶電路之高性能386(33MHZ)晶片組，並獲得科學工業園區管理局創新產品獎助
1988
1988 年 10 月 1M MASK ROM領先同業開發完成，並獲得科學工業園區管理局推薦為1988年園區創新產品
1987
1987 年 10 月 公司遷址新竹科學園區園內，11月正式營業
1987 年 08 月 公司正式登記設立，資本額新台幣陸仟伍佰萬元整
1987 年 02 月 成立籌備處，6月投資案經科學工業園區指導委員會通過核准設立
商場如戰場，競爭的殘酷導致不斷有人倒下，而這次離開舞台的是SIS。根據Digitimes的報導，SIS由於在產品研發上始終未能更上層樓，同時投資其它領域也嚴重虧損，將轉換重點到南橋晶片研發製造上，以配合Intel準備在2009年推出的整合北橋晶片功能的新一代處理器產品。
