矽單晶圓片

矽單晶圓片的材料主要材料是矽，而且是單晶矽；形狀是圓形片狀。

矽單晶圓片是最常用的半導體材料，它是矽到晶片製造過程中的一個狀態，是為了晶片生產而製造出來的積體電路原材料。它是在超淨化間裡通過各種工藝流程製造出來的圓形薄片，這樣的薄片必須兩面近似平行且足夠平整。矽單晶圓片越大,同一圓片上生產的積體電路就越多,這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術和生產技術要求會更高。

如果按直徑分類，矽單晶圓片可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來又發展出12英寸甚至更大規格。