真空自耗電弧重熔

採用掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)分析釩合金在退火前後的微觀組織結構。

基本介紹

• 中文名：真空自耗電弧重熔
• 釋義：採用掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)分析釩合金在退火前後的微觀組織結構

研究表明:鑄態合金基體的晶格常數為0.2938～0.2943nm,與純V相比,晶格收縮了約2.8%,晶內主要析出相為盤狀,該相為複雜FCC結構的富Ti型Ti-CNO相,晶格常數為0.4234～0.4288nm,厚度約100nm,其它兩維尺寸達1～2μm,在晶界上則呈網狀連續分布;合金中存在大量位錯。約1000℃,1h退火後,合金基體晶格有所膨脹;組織發生了變化,出現了新的方形第二相,尺寸約為500nm,原先晶內普遍存在的盤狀第二相的尺寸減小。