瑞芯微XMM6321

2014年10月13日香港秋季電子展，瑞芯微正式發布了3G通訊晶片XMM6321。該晶片採用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G晶片，擁有全球覆蓋最廣的Baseband技術，具有一高兩低的特性，即成本低功耗低且集成度高易生產三大特性，主要針對入門級手機及通訊平板市場，此次發布會，還展示了數款量產終端產品，預計將帶給通訊市場強大震撼。該晶片的首次正式亮相，讓瑞芯微迅速完成全新轉型，邁入全新領域。

基本介紹

• 中文名：瑞芯微
• 外文名：XMM6321

產品簡介

該晶片採用INTEL Baseband(原英飛凌)，其基帶技術在全球具備廣泛認證和成熟套用的巨大優勢（蘋果第一代3G智慧型手機，用的就是該基帶技術）。鑒於各國各地區對Baseband的認可度標準不同，Baseband在頻段、信號靈敏度、穩定性、覆蓋力等方面的要求通常很高，Baseband的穩定度極為瑞芯微XG632進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優勢。

相較於同類方案上的四顆套片，XG632僅使用兩顆套片，集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，將使終端設備廠商在生產時，PCBA元器件數量大量減少；且在生產工藝和產品速度上也更快。更高的集成度，也帶來更佳的整體穩定性。按比例看，XG632的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。該方案待機功耗較低。而且，3G和GSM都支持四個頻段，OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。基於瑞芯微XG632的2in1高集成化，可節約更多成本，產品快速入市。

瑞芯微表示，英特爾和瑞芯微的合作在隨後將更加深入，在3G/4G通訊方案領域推出更多產品。後續包括SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，所有晶片均採用64位CPU，針對Android L全新系統平台最佳化，預計在2015年Q1會陸續上市，預計超過五至六顆晶片會陸續面市，以此，實現瑞芯微在通訊領域低端發力，中、高全線布局的戰略目標。

功能特色

XMM6321為WCDMA SOC處理器方案，支持聯通3G與GSM雙卡雙待，集成WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。其最大亮點是整個方案僅用兩顆套片就容納所有器件，集成度為全球3G SOC解決方案最高，具有“一高兩低”三大特性：

全球集成度最高的入門級3G 通訊方案。

相較於同類方案上的四顆套片，XMM6321僅使用兩顆套片，集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件，兩顆套片使XMM6321的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。更高的集成度，也帶來更佳的整體穩定性。3G和GSM都支持四個頻段，OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。

功耗低，穩定成熟的基帶技術。

XMM6321採用INTEL Baseband功耗極低，蘋果第一代3G智慧型手機，即採用該基帶技術。Baseband的穩定性為瑞芯微XMM6321進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優勢。

成本大幅降低，量產時間縮減。

基於瑞芯微XMM6321的2in1高集成化，可讓廠商節約更多使成本，不僅生產更簡單且助於提高終端通訊產品穩定性，保證廠商的產品快速入市。