瑞芯微SoFIA 3G-R是Intel和瑞芯微聯合研發的一款64位四核3G手機晶片，基於Intel Atom處理、3G數據機與連線技術，是Intel®Atom x3-C3000（代號SoFIA）處理器系列的一部分，全名為Intel®Atomx-3 C3230RK處理器。該晶片於2015年3月2日在巴塞隆納舉行的MWC2015世界移動通信大會上發布，主要面向主流高性價比手機及平板電腦領域，並首次向公眾展示基於該方案的手機和通訊平板電腦——7寸和8寸由ACT開發的SoFIA 3G-R通訊平板與手機方案，均支持最新Android 5.1系統。
基本介紹
- 名稱：瑞芯微SoFIA 3G-R
- 發布時間：2015年3月2日
- CPU：Intel 64-bit Atom Quad-core
- GPU：Mali-450MP4
- Modem：3G/2G
- Display：1920*1080@60fps
- Camera：13MP+2MP
- Memory：DDE3L,LPDDR2,LPDDR3
SoFIA 3G-R發布,七大優勢,瑞芯微3G晶片未來規劃,
SoFIA 3G-R發布
瑞芯微早前布局產品線時就非常重視手機的戰略定位，並且一直在尋找合適的合作夥伴。在2014年5月瑞芯微終於確定英特爾作為Modem合作夥伴並達成合作，推出RK-6321的入門級通訊晶片，之後雙方又確認了採用Atom架構進行四核通訊晶片的規劃，至此，雙方合作開發的SoFIA 3G-R(C3230RK)終於在西班牙MWC通信展上向全球正式發布。
“瑞芯微3G-R的CPU架構和Modem採用的都是英特爾的技術，但是這款晶片在多媒體、顯示、記憶體支持等方面，都延續了瑞芯微此前在平板晶片上的設計優勢。這也使得SoFIA 3G-R在兼容性、顯示流暢性以及視頻解碼等方面得到了非常大的提升。”瑞芯微系統產品二部高級總監方賽鴻介紹到。“瑞芯微SoFIA 3G-R在CPU和Modem這兩個部分汲取英特爾的優勢，在外圍設計的工作則主要汲取瑞芯微在多媒體領域的經驗積累，這關乎到這款晶片最終能否成功推向市場。所以，瑞芯微和英特爾強強合作的SoFIA 3G-R具備很強的市場優勢。”
七大優勢
1、Rockchip+Intel品牌強強聯合，高品質3G通訊平板方案標桿
瑞芯微SoFIA 3G-R的CPU架構和Modem採用的都是英特爾的技術，多媒體、顯示、記憶體支持等方面，都延續了瑞芯微此前在平板晶片上的設計優勢。瑞芯微和英特爾強強合作具備很強的市場優勢，是高品質的3G通話設備標桿晶片。
2、Intel 3G Modem是全球一線運營商認證的3G基帶
瑞芯微3G-R採用英特爾的3G Modem，這也是蘋果御用的Modem品牌，在穩定性上超越其他同類，可協助終端客戶順利快速通過在全球的認證。
3、ATOM四核，非一般的CPU，最強四核3G方案
這是至2015年以來市面上最強的四核3G晶片，瑞芯微SoFIA 3G-R(C3230RK)採用64位Atom四核架構，同比其他晶片還在32位的Cotex性能較弱的核心如A7。
4、四核強勁Mali-450 3D GPU，Full HD 60fps極速體驗
瑞芯微品牌經理邢燕燕在接受記者採訪透露，“SoFIA 3G-R採用四核的Mali450，同比其他晶片採用稍低規格的Mali400具有更高的性能優勢。配置SoFIA 3G-R在22000分以上，而其他產品在16000上下。”
5、唯一支持Full HD H.265/H.264 的3G方案
SoFIA 3G-R就延續了瑞芯微在MP4和平板時代的優勢，視頻上採用了瑞芯微自主開發的H.265硬核解碼技術，並且SoFIA 3G-R還支持1080P FHD。
6、最高支持13MP Camera，人臉美化和自動圖像識別
拍照是手機第一大娛樂功能，瑞芯微SoFIA 3G-R可支持1300萬像素的攝像頭，而同比其他晶片最高支持到800萬像素。
7、第一家量產Android 5.1 Lollipop 的3G方案
這與瑞芯微的系統軟體優勢息息相關，每次的安卓升級瑞芯微都是首批行家，此次SoFIA 3G-R手機及通訊平板直接預裝的就是最新的android5.1系統，相比其他晶片還停在android5.0的系統
瑞芯微3G晶片未來規劃
在2014年，瑞芯微就已經針對手機和通話平板市場推出了一款3G晶片—XMM6321，這是一款基於ARM雙核，採用英特爾3G Modem的晶片，XMM6321定位實際上是最低端的、最便宜的3G晶片，而這樣的產品對於價格敏感的市場來說需求量很大。
在2015年，SoFIA 3G-R(C3230RK)將會是瑞芯微工作的重中之重，會繼續加強與英特爾的合作，當然在單WiFi產品線方面也將會繼續往下走，會繼續鞏固自己在平板、盒子市場的優勢地位。同時也進入IOT和車載領域。
而在可穿戴市場這塊，除了瑞芯微的NanoD晶片外，瑞芯微的XMM6321憑藉其低功耗以及英特爾2/3G modem的穩定性已經開始在可穿戴產品上套用。
