《球形玻璃微腔用於MEMS圓片級封裝的基礎研究》是依託東南大學，由尚金堂擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：球形玻璃微腔用於MEMS圓片級封裝的基礎研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：尚金堂
- 依託單位：東南大學
- 批准號：50775038
- 研究期限：2008-01-01 至 2011-12-31
- 申請代碼：E0512
- 支持經費：32（萬元）
- 負責人職稱：教授5
中文摘要
MEMS器件封裝的特點是為活動部件提供機械保護和環境支持。玻璃良好的物理特性使其成為MEMS器件封裝的主要材料之一。製備成批控制形狀和尺寸的玻璃微腔，並套用於MEMS圓片級氣密性封裝，是玻璃微腔封裝的難題。本項目創新性地提出了一種利用球形玻璃微腔封裝MEMS器件的方法。其特點是，先將刻蝕有微槽的矽片與玻璃鍵合形成密閉微腔，再加熱到高於玻璃軟化點以上的某一溫度，密閉微腔內的空氣受熱膨脹而使軟化的玻璃形成球形微腔，再用球形玻璃微腔封裝MEMS器件。本項目的核心研究內容是球形玻璃微腔形成理論與球形玻璃微腔在MEMS封裝中的套用與設計方法，主要研究內容包括三個方面：球形玻璃微腔的製備工藝及相關基礎科學問題；球形玻璃微腔與圓片級MEMS器件的鍵合工藝及相關基礎問題；真空度保持與測試方法。該方法解決了封裝用玻璃微腔的形狀和尺寸難以控制的難題，易於同時製備多個球形玻璃微腔，從而實現MEMS圓片級封裝。
