王鳳江畢業於哈爾濱工業大學，研究員，國際知名期刊和國際電子封裝知名材料期刊的特約審稿人。
1998年江蘇科技大學焊接設備及工藝專業本科畢業，2001年江蘇科技大學材料加工工程專業碩士畢業，2006年獲哈爾濱工業大學材料加工工程工學博士學位。2007年3月至2009年9月期間，赴美國密蘇里科技大學MatthewJO’Keefe教授研究室作博士後研究員。
在此期間，參與完成了美國波音公司，美國海軍研究局及美國空軍研究局等資助項目的研究。主要從事SMT電子封裝無鉛材料的開發及其力學性能、電子封裝無鉛SMT焊點的可靠性及高強鋁合金疲勞等領域的研究工作，研究重點包括以下三方面：1.電子封裝SMT無鉛材料及其相應助焊劑和焊錫膏的工業開發；2.電子封裝無鉛材料力學性能及無鉛SMT焊點的震動及熱循環可靠性；3.高強7075鋁合金的疲勞裂紋擴展及其環境影響。
近年來在《ScriptaMaterialia》，《JElectronicMater》，《JMaterSci》，《JAlloyCompd》，《金屬學報》，《中國有色金屬學報》等國內外學術刊物和學術會議上發表論文20餘篇，其中SCI收錄8篇，EI收錄10篇，獲中國國家發明專利三項。參加了美國TMS2008，2009及2010的年度會議並在SMT電子封裝無鉛材料研究領域分別作了研究報告，其中2008年為特邀報告。美國礦石，金屬材料研究學會(TMS)會員。是國際知名期刊JournalofAlloysandCompounds，Intermetallics和國際電子封裝知名材料期刊JElectronicMater的特約審稿人。
在此期間，參與完成了美國波音公司，美國海軍研究局及美國空軍研究局等資助項目的研究。主要從事SMT電子封裝無鉛材料的開發及其力學性能、電子封裝無鉛SMT焊點的可靠性及高強鋁合金疲勞等領域的研究工作，研究重點包括以下三方面：1.電子封裝SMT無鉛材料及其相應助焊劑和焊錫膏的工業開發；2.電子封裝無鉛材料力學性能及無鉛SMT焊點的震動及熱循環可靠性；3.高強7075鋁合金的疲勞裂紋擴展及其環境影響。
近年來在《ScriptaMaterialia》，《JElectronicMater》，《JMaterSci》，《JAlloyCompd》，《金屬學報》，《中國有色金屬學報》等國內外學術刊物和學術會議上發表論文20餘篇，其中SCI收錄8篇，EI收錄10篇，獲中國國家發明專利三項。參加了美國TMS2008，2009及2010的年度會議並在SMT電子封裝無鉛材料研究領域分別作了研究報告，其中2008年為特邀報告。美國礦石，金屬材料研究學會(TMS)會員。是國際知名期刊JournalofAlloysandCompounds，Intermetallics和國際電子封裝知名材料期刊JElectronicMater的特約審稿人。
