物聯網技術實訓

內容簡介

《物聯網技術實訓》共10章，內容由三大部分組成。第一部分是物聯網及物聯網實訓內容，在對物聯網介紹的基礎上，介紹了物聯網實訓硬體和軟體平台。第二部分針對實訓平台中的每個實訓模組進行詳細描述，具體包括條碼模組、RFID模組、zigBee技術模組、3G（第三代移動通信技術）模組。第三部分為套用篇，該部分通過兩個物聯網的套用實例，對物聯網中的技術需求進行了描述。

　　《物聯網技術實訓》對於物聯網技術的從業者和相關專業的大學生，具有較高的實踐參考價值；對正在鑽研、開發各種技術在製造業中套用的技術人員，具有借鑑意義。

圖書目錄

1 物聯網及物聯網實訓

1.1 物聯網定義

1.2 物聯網技術架構

1.3 物聯網發展現狀

1.4 物聯網實訓

2 物聯網實訓平台

2.1 實訓平台硬體

2.1.1 單片機

2.1.2 電路圖

2.1.3 通用元件及接口晶片

2.2 實訓平台接口

2.2.1 串列接口

2.2.2 並行接口

2.3 實訓平台軟體

2.3.1 Altium Designer

2.3.2 CCSv

2.3.3 IAR

2.3.4 平台操作軟體

3 條碼

3.1 條碼模組硬體設計

3.1.1 CL-9000LD3B-I

3.1.2 STM32F103C8T

3.1.3 條碼模組電路原理圖、PCB板圖及實物圖

3.2 條碼模組工作原理及流程

3.2.1 條碼模組工作原理

3.2.2 條碼模組工作流程

3.3 條碼模組操作實訓

3.3.1 一維條碼編碼與協定分析

3.3.2 EAN·UCC標準體系編碼

3.3.3 條碼印表機安裝使用

3.3.4 條碼識別

4 低頻RFID

4.1 低頻RFID硬體設計

4.1.1 BRF300射頻模組

4.1.2 串口通信

4.1.3 PS/2通信

4.1.4 低頻RFID模組電路原理圖及PCB板圖

4.2 低頻RFID工作原理及流程

4.2.1 低頻RFID模組工作原理

4.2.2 低頻RFID模組工作流程

4.3 低頻RFID模組操作實訓

5 高頻RFID

5.1 高頻RFID硬體設計

5.1.1 MSP430單片機

5.1.2 TRF

5.1.3 高頻RFID模組電路原理圖、PCB板圖及實物圖

5.2 高頻RFID工作原理及流程

5.2.1 高頻RFID模組工作原理

5.2.2 高頻RFID模組工作流程

5.3 高頻RFID模組實訓

5.3.1 ISO 15693協定高頻RFID

5.3.2 ISO 14443A協定高頻RFID

物聯網技術實訓

基本介紹

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